アムコー・テクノロジー(Amkor Technology Inc)は、外部委託の半導体パッケージングとテストサービスのプロバイダーである。【事業内容】半導体パッケージングとテストサービスのアウトソーシングを行う。パッケージングとテストサービスは、必要なタイプの相互接続技術、サイズ、厚さ、電気的、機械的と熱的性能を含むアプリケーションとチップ固有の要件を満たすように設計される。半導体ウェーハバンプ、ウェーハプローブ、ウェーハバックグラインド、パッケージデザイン、パッケージング、システムレベルと最終テストとドロップシッピングサービスを含むターンキーパッケージングとテストサービスを提供する。統合デバイス製造業者(IDM)、ファブレス半導体企業、相手先商標製造会社(OEM)、契約ファウンドリにサービスを提供する。IDMがパッケージングとテストサービスを外部委託することを許可し、シリコン製造などのコアコンピテンシーに投資を集中させる。
名前 | 年齢 | 以来 | タイトル |
---|---|---|---|
Maryfrances McCourt | 59 | 2018 | Independent Director |
Douglas A. Alexander | 59 | 2018 | Independent Director |
James J. Kim | 85 | 1997 | Executive Chairman of the Board |
Robert Randolph Morse | 66 | 2013 | Independent Director |
Giel Rutten | 64 | 2014 | President, CEO & Director |
Daniel JL Liao | 67 | 2019 | Independent Director |
David N. Watson | 63 | 2014 | Independent Director |
Winston J. Churchill | 81 | 1998 | Lead Independent Director |
Roger A. Carolin | 65 | 2006 | Independent Director |
Susan Y. Kim | 59 | 2015 | Executive Vice Chairman |
Gil C. Tily | 69 | 2007 | Independent Director |
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