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日立化成株式会社 (HCHMY)

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日立化成株式会社 企業情報

日立化成グループは機能材料及び先端部品・システムの製造・加工及び販売を主たる事業とする。【事業内容】同社は2つの事業を運営する。機能材料事業は、半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料、半導体回路平坦化用研磨材料、電気絶縁用ワニスなどの電子材料、リチウムイオン電池用カーボン負極材などの無機材料、機能性樹脂、粘着フィルム、ディスプレイ用回路接続フィルム、タッチパネル周辺材料などの樹脂材料、銅張積層板、感光性フィルムなどの配線板材料を提供する。先端部品・システム事業は、樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品などの自動車部品、車両用電池、産業用電池・システム、キャパシタなどの蓄電デバイス・システム、配線板などの電子部品、診断薬・装置などのその他製品を提供する。

産業
-
セクター
-
従業員数
23095
市場
日本
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