岡本工作機械製作所グループは、工作機械事業及び半導体関連装置事業を行う。【事業内容】2つの事業セグメントで構成される。工作機械事業は、主に精密平面研削盤、ロータリー平面研削盤、精密成形研削盤、円筒・内面・センター穴研削盤、歯車研削盤及び砥石、研削液等の研削盤製品、並びに歯車機械及び歯車・鋳物を生産･販売する。半導体関連装置事業は、主に半導体･電子部品加工研削盤、ガラス基板研磨装置、バックグラインダー、ポリッシングマシン、ラッピングマシン、スライシングマシン及び太陽電池インゴット複合研削盤等を生産･販売する。