月曜日、半導体業界の大手企業であるブロードコム(NASDAQ:AVGO)は、既存の信用契約を終了し、新たに75億ドルの無担保リボルビング信用枠を設定したと発表しました。
この戦略的な財務上の動きは、証券取引委員会(SEC)に提出された8-K報告書で詳細が明らかにされています。
2021年1月19日付けの元の信用契約では、ブロードコムに75億ドルの無担保リボルビング信用枠が提供され、2026年に満期を迎える予定でした。同社は、この契約の終了直前には、この契約下での借入残高がなかったと報告しています。以前の契約の金利は変動制で、同社の信用格付けに依存していました。
新しい信用契約も75億ドルを上限とし、前の契約の終了と同日に締結されました。この信用枠は5年間の期間で、一般的な企業目的に使用可能です。この信用枠のうち最大5億ドルを、複数通貨建ての信用状発行に割り当てることができ、これに応じて利用可能なリボルビングローンが比例的に減少します。
ブロードコムは、新しいリボルビング信用枠の締結時点で、借入残高がなかったと述べています。以前の信用契約の終了と新しい契約の開始は、同社の資本構造を最適化するためのより広範な戦略計画の一環として実行されました。
この記事の情報は、最近証券取引委員会に提出された8-K報告書から得られたものです。
この記事は一部自動翻訳機を活用して翻訳されております。詳細は利用規約をご参照ください。