Investing.com — TSMCは水曜日、世界最大の半導体受託製造企業として技術的優位性を維持するため、2028年までに先進的な1.4ナノメートルチップの生産を開始する計画を発表した。
Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA)の主要サプライヤーであるTSMCは、プレスリリースにおいて、A14または14オングストロームノード世代のチップ技術が2028年までに量産体制に入る予定であると述べた。
A14はTSMCにとって次世代のチップ技術であり、2025年後半に生産開始予定の2nmチップの次に位置づけられる。TSMCによれば、A14は同じ電力で15%の速度向上と、2nmチップと比較して論理密度が20%増加するという。
A14は人工知能アプリケーションの処理速度向上を目指すとともに、AIプロセスをPCやスマートフォンでリモート実行することを可能にするものである。
nmサイズが小さくなるほど、1枚のボードにより多くのチップを搭載できるため、性能が向上し、より高度で強力なチップであることを意味する。
TSMCはまた、より高度なパッケージングプロセスも開発中であると、今週初めの報道で明らかになっている。
TSMCは世界的な半導体製造業界の最前線に立ち、AI開発の進展に伴うチップ需要の増加から大きな恩恵を受けている。
TSMCは先週、市場予想を大幅に上回る第1四半期決算を発表し、米中貿易戦争に対する市場の懸念にもかかわらず、2025年の見通しを維持した。
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