バーンスタイン、リソグラフィではなくパッケージングがEU半導体の成長を牽引すると予測

Investing.com - バーンスタインは欧州半導体セクターのカバレッジを開始し、今後の主要な性能向上要因として従来のリソグラフィから先進的なパッケージングとトランジスタ構造へと焦点をシフトしている。

アナリストらはASML (AS:ASML)、BEセミコンダクター（Besi）、およびInfineon (OTC:IFNNY)について、EUVリソグラフィからの収益低下とパワー技術およびパッケージング技術における上昇余地を引用し、異なる見通しを示している。

ASMLは90%の市場シェアとEUVにおける事実上の独占状態でリソグラフィ分野での支配的地位を維持しているが、「市場平均並み」の評価で目標株価は700ユーロ、上昇余地は5%とされている。

バーンスタインはASMLの売上が2024年から2030年にかけてウェハー製造装置（WFE）と同様に年平均成長率7%で成長し、2030年までに450億ユーロに達すると予測している。これはコンセンサス予想を18%下回り、同社ガイダンスの下限に位置している。

アナリストらは、EUVの高い資本集約性（先端ロジック設備投資の30%以上を占める）と、3nmロジックおよびD1d DRAMノード以降での減少が予想される点を制限要因として挙げている。また、中国向けの50億ユーロのDUV過剰出荷も将来の販売に影響を与えると予想されている。

対照的に、Besiは「アウトパフォーム」の評価で目標株価167ユーロ、33%の上昇余地を提供している。同社はハイブリッドボンディングで91%の圧倒的シェアを持ち、TSMC、アップル (NASDAQ:AAPL)、インテル (NASDAQ:INTC)、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ (NASDAQ:AMD)を含むロジックとメモリ全体での幅広い採用から恩恵を受ける好位置にあると見られている。

熱圧縮ボンディング（TCB）は、特にBesiがマイクロンテクノロジーのサプライチェーンに参入するにつれて、二次的な成長ドライバーとして特定されている。

バーンスタインはBesiの売上が2024年から2027年にかけて年平均成長率24.6%で成長し、一株当たり利益が年平均成長率41%で拡大すると予測している。

Infineonも「アウトパフォーム」の評価を受け、目標株価45ユーロで27%の上昇余地を示唆している。同社は自動車用マイクロコントローラー（32%）とパワー半導体（29%）で市場シェアをリードしている。

バーンスタインは2024年から2027年の間にEPS成長率が年平均9%となり、利益率が2025年の15.9%から2027年までに22.6%に拡大すると予測している。

短期的なSiC（シリコンカーバイド）の供給過剰はリスクだが、Infineonは差別化された技術と基板生産の不在に支えられ、AIサーバーの電力需要増加とワイドバンドギャップ半導体の構造的成長から恩恵を受けると見られている。

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