［台北 １２日 ロイター］ - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１２日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームの新規株式公開（ＩＰＯ）に最大１億ドル出資すると発表した。
アームのＩＰＯ時の株価に基づき１億ドルを上限に出資する案を取締役会が承認したとしている。
すでにアームの主要顧客である米アップル、エヌビディア、アルファベット、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、インテル、韓国サムスン電子などがコーナーストーン投資家としてＩＰＯに参加する予定。
ＴＳＭＣの劉徳音会長は先週、アームへの出資を検討中だとしたうえで「アームはわれわれのエコシステム、技術、顧客のエコシステムにおける重要な要素だ。アームの成功、健全性を望んでいる。それが基本的な考えだ」と語っていた。
ＴＳＭＣは１２日、米半導体大手インテルからＩＭＳナノファブリケーション・グローバル株式１０％を最大４億３２８０万ドルで取得することで合意したことも明らかにした。インテルは、今回の保有株売却取引はＩＭＳを約４３億ドルと評価すると説明した。インテルはＩＭＳ株の過半を保有し続けるという。