トンフー・マイクロエレクトロニクス(通富微電子股分有限公司)(旧名: 南通富士通微電子股分有限公司)は主に集積回路(IC)のパッケージング・テストに従事する中国の会社である。【事業内容】同社は主にデュアル・イン・ライン・パッケージ(DIP)シリーズ、シングル・イン・ライン・パッケージ(SIP)シリーズ、スモール・アウトライン・パッケージ(SOP)シリーズ、クワッド・フラット・パッケージ(QFP)シリーズ、スモール・アウトライン・トランジスター・パッケージ(SOT)シリーズ、トランジスター・アウトライン・パッケージ(TO)シリーズ、クワッド・フラット・ノーリード(QFN)及びデュアル・フラット・ノーリード・パッケージ(DFN/QFN)シリーズ、並びにボール・グリッド・アレイ・パッケージ(BGA)シリーズを提供する。同社は国内外市場において製品を販売する。
名前 | 年齢 | 以来 | タイトル |
---|---|---|---|
Shi Mingda | 78 | 2002 | Chairman of the Board |
Shi Lei | 51 | 2008 | Vice Chairman & GM |
Xin Xia | 58 | 2004 | Deputy GM & Director |
Dong Zhang | 72 | 2011 | Chairman of Supervisory Committee |
Hai Bin Zhu | 53 | 2021 | Employee Representative Supervisor |
Li Zhang | 34 | 2021 | Supervisor |
Jianwen Wang | 49 | 2021 | Independent Director |
Longxing Shi | 59 | 2021 | Independent Director |
Tianxiang Zhang | - | 2024 | Supervisor |
Zhuo Yang | - | 2024 | Non-Independent Director |
Xiaoyan Shen | - | 2024 | Independent Director |
Liu Yang | - | 2024 | Non-Independent Director |
Jinjian Li | - | 2024 | Supervisor |
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