Joyce Lee Heekyong Yang
[利川（韓国） ２日 ロイター] - 韓国半導体大手ＳＫハイニックスは２日、生成人工知能（ＡＩ）向け半導体に使われる同社の広帯域メモリー（ＨＢＭ）は今年の受注枠が既に埋まり、２０２５年の枠もほぼ埋まったと明らかにした。
最新の１２層「ＨＢＭ３Ｅ」のサンプル送付を５月に開始し、第３・四半期に量産を開始する計画も公表した。
同社は米半導体大手エヌビディアに製品を供給している。
郭魯正・最高経営責任者（ＣＥＯ）は記者会見で、データ量とＡＩモデルの規模が拡大するのに伴いＨＢＭ市場の成長が続く見込みだと述べ、中長期的に需要が年約６０％のペースで伸びるとの見通しを示した。
ＳＫハイニックスのＡＩインフラ責任者、ジャスティン・キム氏はＨＢＭや高性能ＤＲＡＭモジュールなどＡＩ向け製品が半導体メモリー全体に占める割合は、金額ベースで２３年の約５％から２８年には６１％に上昇するとの予想を示した。