カリフォルニア州サンタクララ発 - インテル コーポレーションは、AIインフラ内のデータ処理速度を向上させるために設計された先駆的な光コンピュート・インターコネクト（OCI）チップレットを発表した。この発表は、光ファイバー通信会議（OFC）2024で行われたもので、チップレットはインテルCPUと共同パッケージされ、ライブで実演された。
OCIチップレットは、毎秒32ギガビットのデータ伝送を64チャンネルサポートすることで、AIインフラストラクチャの増大する需要に対応することを目的としており、最大100メートルの距離を伝送できる可能性がある。この技術革新により、帯域幅の改善、消費電力の削減、到達距離の拡大が期待され、データセンターおよび高性能コンピューティング・アプリケーションにおける機械学習ワークロードの高速化が促進される。
インテルのOCIチップレットは、同社のシリコンフォトニクス技術を活用し、光集積回路とレーザーおよび光増幅器をシングルチップに集積している。これにより、PCIe Gen5標準と互換性のある最大4テラビット/秒の双方向データ転送が可能になる。OFCでのライブ・デモンストレーションでは、32Gbps伝送のアイ・ダイアグラムで堅牢な信号品質を披露した。
チップレットのエネルギー効率は特筆すべきもので、1ビットあたりわずか5ピコジュールしか消費しない。これは、従来のプラガブル光トランシーバー・モジュールが1ビットあたり15ピコジュール消費するのに比べて大幅に低い。このレベルの効率は、要求の厳しいAIアプリケーションで持続可能な電力消費を実現するために極めて重要です。
インテルはシリコンフォトニクスのリーダーとして認められており、800万個以上のフォトニック集積回路を出荷している。同社の技術は信頼性の高さで知られており、レーザーのフェイル・イン・タイム率は0.1未満である。
現在のOCIチップレットはプロトタイプであり、インテルはこれを光I/Oソリューションとしてシステムに統合するため、一部の顧客と協力している。この開発は、AIインフラ要件が進化する中、高速データ伝送技術を進化させるというインテルの継続的なコミットメントを表している。
本レポートは、インテル コーポレーションのプレスリリースに基づくものです。
インベスティングプロの洞察
インテル コーポレーションは先ごろ、光ファイバー通信会議で光コンピュート・インターコネクト（OCI）チップレットを発表したが、これはAIインフラ技術における同社の継続的なイノベーションを示すものである。インテルが高速データ伝送の進歩に邁進する中、将来の成長と安定の可能性を十分に理解するためには、同社の財務の健全性と市場パフォーマンスを考慮することが重要である。
InvestingProのデータによると、インテルの時価総額は1,293億2,000万ドルで、半導体業界での大きな存在感を反映している。2024年第1四半期現在、売上高は過去12ヶ月間で2.09%の微減という厳しい環境にもかかわらず、同社の研究開発へのコミットメントが将来の収益源を促進する可能性があります。
インベスティング・プロのヒントの一つは、インテルが目先の利益成長に対して低いPERで取引されていることを強調している。現在のPERは31.71倍、2024年第1四半期時点の過去12ヵ月間の調整後PERは30.88倍であり、これは株価が収益の可能性を考慮すると割安であることを示している可能性がある。加えて、半導体・半導体製造装置業界の有力プレーヤーとしての地位と、33年連続で配当を維持してきた堅実な実績は、ポートフォリオの安定性を求める投資家に安心感を与える可能性がある。
さらに、同社の株価は過去6ヵ月間に大きく下落しており、投資家にとって潜在的なチャンスとなっている。アナリストが今年の黒字を予想し、株価が52週安値付近で取引されている現在、インテルの現在の市場ポジションは長期投資家にとって魅力的なエントリー・ポイントかもしれない。
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