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ジオマテック---後場ストップ高、三井金の微細回路形成用材料に薄膜提供

発行済 2018-01-25 13:33
更新済 2018-01-25 14:00
ジオマテック---後場ストップ高、三井金の微細回路形成用材料に薄膜提供
5706
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後場ストップ高。
三井金 (T:5706)が開発したファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP」に使用される薄膜の量産技術を確立し、提供することになったと発表している。
三井金はIoT(モノのインターネット)時代の高い要求性能に対応するため、ファンアウト・パネルレベルパッケージ向けに「HRDP」を開発したという。
「HRDP」はガラスキャリア表面上に多層薄膜を形成した構造となっている。

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