フェローテックホールディングス (T:6890)は12日、2022年3月期第2四半期（21年4月-9月）連結決算を発表した。
売上高が前年同期比43.8%増の598.26億円、営業利益が同174.3%増の107.33億円、経常利益が同342.3%増の124.93億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が172.68億円（前年同期は0.70億円の利益）となった。
半導体等装置関連事業の売上高は前年同期比24.7%増の358.95億円、営業利益は同226.3%増の71.04億円となった。
世界的なリモートワークの拡大に伴いスマートフォンやパソコン、サーバー等の需要増加により、電子部品の需給は依然としてひっ迫している。
しかし同社グループが提供する半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英・セラミックス等）の販売は、デバイスメーカーの稼働率が高水準であることや半導体プロセス微細化の進行などから、顧客である半導体製造装置メーカーから受注が好調に推移した。
また、液晶や半導体製造装置などの部品洗浄サービスも需要増加により売上を伸ばした。
電子デバイス事業の売上高は前年同期比71.6%増の122.13億円、営業利益は同63.4%増の30.52億円となった。
主力のサーモモジュールは、5G用の移動通信システム機器向けやPCR等の医療検査装置向けは安定した販売を継続した。
民生分野向け、半導体装置向けは計画を上回る水準で推移した。
自動車温調シート向けは、世界各国の自動車販売の影響により弱含みの展開で推移するなかで、新たに自動運転に使用される自動車レーダー用途に参入した。
パワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板が需要回復により増産傾向となり、車載向けのAMB基板は量産が進み伸長した。
磁性流体は、スピーカー向けとスマートフォン用途は一定水準で推移した。
2022年3月期通期については、同日、連結業績予想の上方修正を発表した。
売上高が前期比36.9%増（前回予想比8.7%増）の1,250.00億円、営業利益が同133.4%増（同12.5%増）の225.00億円、経常利益が同185.6%増（同17.5%増）の235.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同183.8%増（同17.5%増）の235.00億円としている。
売上高が前年同期比43.8%増の598.26億円、営業利益が同174.3%増の107.33億円、経常利益が同342.3%増の124.93億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が172.68億円（前年同期は0.70億円の利益）となった。
半導体等装置関連事業の売上高は前年同期比24.7%増の358.95億円、営業利益は同226.3%増の71.04億円となった。
世界的なリモートワークの拡大に伴いスマートフォンやパソコン、サーバー等の需要増加により、電子部品の需給は依然としてひっ迫している。
しかし同社グループが提供する半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英・セラミックス等）の販売は、デバイスメーカーの稼働率が高水準であることや半導体プロセス微細化の進行などから、顧客である半導体製造装置メーカーから受注が好調に推移した。
また、液晶や半導体製造装置などの部品洗浄サービスも需要増加により売上を伸ばした。
電子デバイス事業の売上高は前年同期比71.6%増の122.13億円、営業利益は同63.4%増の30.52億円となった。
主力のサーモモジュールは、5G用の移動通信システム機器向けやPCR等の医療検査装置向けは安定した販売を継続した。
民生分野向け、半導体装置向けは計画を上回る水準で推移した。
自動車温調シート向けは、世界各国の自動車販売の影響により弱含みの展開で推移するなかで、新たに自動運転に使用される自動車レーダー用途に参入した。
パワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板が需要回復により増産傾向となり、車載向けのAMB基板は量産が進み伸長した。
磁性流体は、スピーカー向けとスマートフォン用途は一定水準で推移した。
2022年3月期通期については、同日、連結業績予想の上方修正を発表した。
売上高が前期比36.9%増（前回予想比8.7%増）の1,250.00億円、営業利益が同133.4%増（同12.5%増）の225.00億円、経常利益が同185.6%増（同17.5%増）の235.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同183.8%増（同17.5%増）の235.00億円としている。