サムスン電子は、主要なメモリーチップ、ファウンドリー、チップパッケージングサービスを単一の合理化されたプロセスに統合することにより、人工知能（AI）チップの生産を迅速化する新たな取り組みを発表した。この統合アプローチにより、AIチップの生産に必要な時間が約20％短縮され、一般的な数週間かかる生産サイクルが大幅に改善されると期待されている。
カリフォルニア州サンノゼで最近開催されたイベントで、サムスンのファウンドリー事業担当プレジデント兼ジェネラル・マネージャーのシヨン・チョイは、テクノロジー分野におけるジェネレーティブAIの変革的役割を強調した。崔社長はまた、AIチップの需要が主な原動力となり、2028年までに世界のチップ産業の収益は7780億ドルに急増すると予測した。
こうした予想に沿い、サムスンは、メモリーチップ、ファウンドリーサービス、チップ設計をひとつ屋根の下で提供するという同社のユニークな立場から、AIチップの需要急増が同社の強みになると予想している。このターンキー・アプローチは、消費電力を最小限に抑えながら膨大な量のデータを迅速かつ効率的に処理するためにチップ・コンポーネントの統合が不可欠な業界において、ますます有益になっていると見られている。
サムスンはまた、先進的なゲート・オール・アラウンド（GAA）チップ・アーキテクチャーも展示した。これは、物理学の限界を押し広げながら小型化が進むAIチップをより強力に開発するために不可欠なものだ。同社はすでにGAAの実装に着手しており、今年後半にはこの技術を利用した第2世代の3ナノメートル・チップを量産する計画だ。
さらにサムスンは、高性能コンピューティング・チップ向けの最新の2ナノメートル・チップ製造プロセスを公開した。この新プロセスでは、ウェハの裏面にパワーレールを配置して電力供給を強化し、2027年に量産を開始する予定である。
サムスンのイニシアチブは、OpenAIのCEOであるサム・アルトマンが新たなチップ工場の必要性について議論していることからもわかるように、AIチップの需要が急速にエスカレートしている時期に行われた。TSMCなどの競合他社もGAAチップを開発しているが、サムスンがこの技術をいち早く採用し、包括的なサービスを提供することで、AI業界の高まるニーズに対応する上で競争力を発揮する可能性がある。
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