■業績動向
(2) 財務状況
フェローテックホールディングス (T:6890)の2022年3月期第2四半期末の財務状況は、流動資産が116,254百万円（前期末比28,177百万円増）となった。
主に現金及び預金の増加18,007百万円、受取手形、売掛金及び契約債権（2022年3月期より科目名称変更）の増加5,553百万円、たな卸資産の増加4,672百万円による。
現金及び預金が大幅増となったのは、主に中国子会社の第三者割当増資によるものである。
固定資産は前期末比で22,039百万円増加し111,151百万円となった。
主に設備投資（中国の再生ウエーハ、銀川シリコンパーツ・坩堝事業、東台石英の子会社における設備投資など）による有形固定資産の増加13,652百万円、投資その他資産の増加8,404百万円（主にウエーハ事業会社の第三者割当増資による持分変動利益計上とともに関係会社株式残高増など）による。
その結果、資産合計は227,405百万円（同50,216百万円増）となった。
負債合計は、102,525百万円（同3,575百万円増）となった。
要因として、電子記録債務を含む支払手形及び買掛金の増加5,267百万円、1年内返済予定の長期借入金を含む短期借入金の減少263百万円、社債の減少1,434百万円、新株予約権付社債の減少1,448百万円、長期借入金の減少1,120百万円等による。
また純資産合計は、124,880百万円（同46,640百万円増）となった。
中国子会社の第三者割当増資による資本剰余金の増加8,945百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による利益剰余金の増加16,598百万円、円安進行に伴う為替換算調整勘定の増加4,324百万円、中国子会社への第三者割当増資による非支配株主持分の増加15,759百万円等によるものである。
この結果、2022年3月期第2四半期末の自己資本比率は43.1%（前期末は37.9%）と改善した。
(3) 子会社の資金調達と上場予定
同社は、中国において様々な子会社を設立しており、主要な子会社の2022年3月期第2四半期末（2021年9月末）までの資金調達状況（それに伴う同社持分の出資比率）は、半導体シリコンウエーハを扱う持分法適用会社では553億円（期初で29.5%→第2四半期末で23.0%）、SiC単結晶インゴット・ウエーハを扱う子会社では32億円（同 38.98%→29.5%）、連結子会社では、石英坩堝・シリコンパーツを扱う連結子会社では91億円（同90.0% →66.7%）、パワー半導体基板製造子会社では83億円（同88.9%→66.7%）、精密部品・装置部品再生洗浄子会社は同67.7%→67.5%、半導体再生ウエーハ子会社は44億円（同31.8%→22.5%。
グループ会社が現物出資後、出資比率は41.3%の予定（連結前提））となっている。
また、これら子会社のうち、石英坩堝・シリコンパーツ子会社、パワー半導体基板製造子会社、精密部品・装置部品再生洗浄子会社は、中国の株式市場に上場を計画している。
2. セグメント別概況
セグメント別では、主力の半導体等装置関連は売上高35,895百万円（前年同期比24.7%増）、営業利益7,104百万円（同226.3%増）、電子デバイスは売上高は12,213百万円（同71.6%増）、営業利益3,052百万円（同63.4%増）、その他は売上高11,717百万円（同105.8%増）、営業利益700百万円（同103.1%増）となった。
(1) 真空シール
売上高は6,018百万円（前年同期比37.5%増）となった。
半導体製造装置向けの需要増加に加え、半導体製造装置メーカーからの金属受託加工が拡大し、売上が増加した。
(2) 石英製品
売上高は10,132百万円（同31.4%増）となった。
需要の拡大に加えて常山工場・東台工場の稼働により売上が増加した。
(3) シリコンパーツ
売上高は2,778百万円（96.9%増）となった。
需要拡大に対して銀川工場の生産能力が拡大したことで増収となった。
需要の要因は、半導体業界全体が活況であったことのほか、米国系大手半導体製造装置メーカーがそれまで内製化していた部品を同社製品に切り替えたことも、売上高を押し上げる要因となった。
同社製品が高く評価されてきた証と言える。
(4) セラミックス
売上高は8,422百万円（同48.2%増）となった。
半導体向け製品及びプローブカード向け製品の需要が増加し、大幅増収となった。
(5) ウエーハ加工と装置部品洗浄
半導体ウエーハ加工の売上高は、関連する子会社が連結対象から外れたため、売上高は大幅に減少した。
その一方で、装置部品洗浄は中国での半導体メーカーやFPD（フラットパネルディスプレイ）メーカーの需要が堅調に推移し、売上高は4,483百万円（同29.6%増）となった。
(6) サーモモジュール
売上高は8,424百万円（同53.1%増）となった。
5G通信機器向け及びPCR検査機など医療分野向けが堅調であることに加え、常山工場の生産能力増強が寄与、家電民生品向け需要が拡大した。
(7) パワー半導体基板
売上高は3,349百万円（同155.1%増）となった。
DCB（Direct Copper Bonding）基板の需要が拡大したことに加えて、東台工場の生産能力増強により売上は拡大した。
また自動車向けのAMB（Active Metal Brazing）基板も需要が堅調に推移したことに加え、生産能力の拡大が貢献した。
3. 主な設備投資
設備投資額（キャッシュ・フローベース）は、13,899百万円（前年同期は10,136百万円）であった。
主に中国の再生ウエーハ、銀川シリコンパーツ/坩堝事業、東台石英の子会社における設備投資に向けた投資である。
減価償却費は3,771百万円（同4,605百万円）となった。
（執筆：フィスコ客員アナリスト 寺島 昇）
(2) 財務状況
フェローテックホールディングス (T:6890)の2022年3月期第2四半期末の財務状況は、流動資産が116,254百万円（前期末比28,177百万円増）となった。
主に現金及び預金の増加18,007百万円、受取手形、売掛金及び契約債権（2022年3月期より科目名称変更）の増加5,553百万円、たな卸資産の増加4,672百万円による。
現金及び預金が大幅増となったのは、主に中国子会社の第三者割当増資によるものである。
固定資産は前期末比で22,039百万円増加し111,151百万円となった。
主に設備投資（中国の再生ウエーハ、銀川シリコンパーツ・坩堝事業、東台石英の子会社における設備投資など）による有形固定資産の増加13,652百万円、投資その他資産の増加8,404百万円（主にウエーハ事業会社の第三者割当増資による持分変動利益計上とともに関係会社株式残高増など）による。
その結果、資産合計は227,405百万円（同50,216百万円増）となった。
負債合計は、102,525百万円（同3,575百万円増）となった。
要因として、電子記録債務を含む支払手形及び買掛金の増加5,267百万円、1年内返済予定の長期借入金を含む短期借入金の減少263百万円、社債の減少1,434百万円、新株予約権付社債の減少1,448百万円、長期借入金の減少1,120百万円等による。
また純資産合計は、124,880百万円（同46,640百万円増）となった。
中国子会社の第三者割当増資による資本剰余金の増加8,945百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による利益剰余金の増加16,598百万円、円安進行に伴う為替換算調整勘定の増加4,324百万円、中国子会社への第三者割当増資による非支配株主持分の増加15,759百万円等によるものである。
この結果、2022年3月期第2四半期末の自己資本比率は43.1%（前期末は37.9%）と改善した。
(3) 子会社の資金調達と上場予定
同社は、中国において様々な子会社を設立しており、主要な子会社の2022年3月期第2四半期末（2021年9月末）までの資金調達状況（それに伴う同社持分の出資比率）は、半導体シリコンウエーハを扱う持分法適用会社では553億円（期初で29.5%→第2四半期末で23.0%）、SiC単結晶インゴット・ウエーハを扱う子会社では32億円（同 38.98%→29.5%）、連結子会社では、石英坩堝・シリコンパーツを扱う連結子会社では91億円（同90.0% →66.7%）、パワー半導体基板製造子会社では83億円（同88.9%→66.7%）、精密部品・装置部品再生洗浄子会社は同67.7%→67.5%、半導体再生ウエーハ子会社は44億円（同31.8%→22.5%。
グループ会社が現物出資後、出資比率は41.3%の予定（連結前提））となっている。
また、これら子会社のうち、石英坩堝・シリコンパーツ子会社、パワー半導体基板製造子会社、精密部品・装置部品再生洗浄子会社は、中国の株式市場に上場を計画している。
2. セグメント別概況
セグメント別では、主力の半導体等装置関連は売上高35,895百万円（前年同期比24.7%増）、営業利益7,104百万円（同226.3%増）、電子デバイスは売上高は12,213百万円（同71.6%増）、営業利益3,052百万円（同63.4%増）、その他は売上高11,717百万円（同105.8%増）、営業利益700百万円（同103.1%増）となった。
(1) 真空シール
売上高は6,018百万円（前年同期比37.5%増）となった。
半導体製造装置向けの需要増加に加え、半導体製造装置メーカーからの金属受託加工が拡大し、売上が増加した。
(2) 石英製品
売上高は10,132百万円（同31.4%増）となった。
需要の拡大に加えて常山工場・東台工場の稼働により売上が増加した。
(3) シリコンパーツ
売上高は2,778百万円（96.9%増）となった。
需要拡大に対して銀川工場の生産能力が拡大したことで増収となった。
需要の要因は、半導体業界全体が活況であったことのほか、米国系大手半導体製造装置メーカーがそれまで内製化していた部品を同社製品に切り替えたことも、売上高を押し上げる要因となった。
同社製品が高く評価されてきた証と言える。
(4) セラミックス
売上高は8,422百万円（同48.2%増）となった。
半導体向け製品及びプローブカード向け製品の需要が増加し、大幅増収となった。
(5) ウエーハ加工と装置部品洗浄
半導体ウエーハ加工の売上高は、関連する子会社が連結対象から外れたため、売上高は大幅に減少した。
その一方で、装置部品洗浄は中国での半導体メーカーやFPD（フラットパネルディスプレイ）メーカーの需要が堅調に推移し、売上高は4,483百万円（同29.6%増）となった。
(6) サーモモジュール
売上高は8,424百万円（同53.1%増）となった。
5G通信機器向け及びPCR検査機など医療分野向けが堅調であることに加え、常山工場の生産能力増強が寄与、家電民生品向け需要が拡大した。
(7) パワー半導体基板
売上高は3,349百万円（同155.1%増）となった。
DCB（Direct Copper Bonding）基板の需要が拡大したことに加えて、東台工場の生産能力増強により売上は拡大した。
また自動車向けのAMB（Active Metal Brazing）基板も需要が堅調に推移したことに加え、生産能力の拡大が貢献した。
3. 主な設備投資
設備投資額（キャッシュ・フローベース）は、13,899百万円（前年同期は10,136百万円）であった。
主に中国の再生ウエーハ、銀川シリコンパーツ/坩堝事業、東台石英の子会社における設備投資に向けた投資である。
減価償却費は3,771百万円（同4,605百万円）となった。
（執筆：フィスコ客員アナリスト 寺島 昇）