■フェローテックホールディングス (TYO:6890)の業績動向
2. セグメント別概況
セグメント別では、主力の半導体等装置関連は売上高63,791百万円（前年同期比62.8%増）、営業利益11,707百万円（同64.5%増）、電子デバイスは売上高23,073百万円（同88.9%増）、営業利益5,325百万円（同74.5%増）、その他は売上高10,640百万円（同26.2%増）、営業利益398百万円（同39.7%減）となった。
(1) 真空シール・金属加工
売上高は12,833百万円（前年同期比56.0%増）となった。
半導体製造装置メーカーの金属加工需要を積極的に取り込み、増強した常山工場等が稼働したことで大幅増収となった。
(2) 石英製品
売上高は13,983百万円（前年同期比38.0%増）となった。
需要の拡大に加えて常山工場・東台工場の稼働により増収となった。
(3) シリコンパーツ
売上高は9,325百万円（前年同期比235.7%増）となった。
需要拡大に対して銀川工場の生産能力が拡大したことで増収となった。
需要の要因は、半導体業界全体が活況であったことのほか、米国系大手半導体製造装置メーカーがそれまで内製化していた部品を同社製品に切り替えたことも、売上高を押し上げる要因となった。
同社製品が高く評価されてきた証と言える。
(4) セラミックス
売上高は13,030百万円（前年同期比54.7%増）となった。
半導体向け製品及びプローブカード向け製品の需要が増加し、大幅増収となった。
杭州工場の増強も寄与した。
(5) CVD-SiC
売上高は1,962百万円（前年同期比41.3%増）となった。
半導体向け需要増に対して、岡山工場での増産が寄与した。
(6) 再生ウエーハ
再生ウエーハの銅陵工場が稼働開始し、売上高は652百万円（前年同期は売上なし）となった。
(7) 装置部品洗浄
中国における半導体メーカー・FPDメーカーの洗浄需要増加を取り込み、売上高は5,939百万円（前年同期比32.5%増）となった。
(8) サーモモジュール
売上高は11,546百万円（前年同期比37.1%増）となった。
5G通信機器向け及びPCR検査機など医療分野向けが堅調に推移し、自動車温調シート向けの減少をカバーした。
(9) パワー半導体用基板
売上高は7,919百万円（前年同期比136.5%増）となった。
特に、自動車・EV等向けのAMB（Active Metal Brazing）基板売上が急伸した。
DCB（Direct Copper Bonding）基板も生産能力の増強が寄与し、売上は拡大した。
研究院の機能強化が奏功し高耐熱・高強度のDPC（Direct Plated Copper）基板も展開した。
さらなる製品開発を推進している。
3. 主な設備投資
設備投資額（キャッシュ・フローベース）は、24,928百万円（前年同期は13,898百万円）となった。
主に中国の銅陵再生ウエーハ事業、上海中国本社、広州洗浄事業、常山真空シール・金属加工事業の子会社における設備投資である。
減価償却費は5,596百万円（同3,820百万円）となった。
（執筆：フィスコ客員アナリスト 寺島 昇）
2. セグメント別概況
セグメント別では、主力の半導体等装置関連は売上高63,791百万円（前年同期比62.8%増）、営業利益11,707百万円（同64.5%増）、電子デバイスは売上高23,073百万円（同88.9%増）、営業利益5,325百万円（同74.5%増）、その他は売上高10,640百万円（同26.2%増）、営業利益398百万円（同39.7%減）となった。
(1) 真空シール・金属加工
売上高は12,833百万円（前年同期比56.0%増）となった。
半導体製造装置メーカーの金属加工需要を積極的に取り込み、増強した常山工場等が稼働したことで大幅増収となった。
(2) 石英製品
売上高は13,983百万円（前年同期比38.0%増）となった。
需要の拡大に加えて常山工場・東台工場の稼働により増収となった。
(3) シリコンパーツ
売上高は9,325百万円（前年同期比235.7%増）となった。
需要拡大に対して銀川工場の生産能力が拡大したことで増収となった。
需要の要因は、半導体業界全体が活況であったことのほか、米国系大手半導体製造装置メーカーがそれまで内製化していた部品を同社製品に切り替えたことも、売上高を押し上げる要因となった。
同社製品が高く評価されてきた証と言える。
(4) セラミックス
売上高は13,030百万円（前年同期比54.7%増）となった。
半導体向け製品及びプローブカード向け製品の需要が増加し、大幅増収となった。
杭州工場の増強も寄与した。
(5) CVD-SiC
売上高は1,962百万円（前年同期比41.3%増）となった。
半導体向け需要増に対して、岡山工場での増産が寄与した。
(6) 再生ウエーハ
再生ウエーハの銅陵工場が稼働開始し、売上高は652百万円（前年同期は売上なし）となった。
(7) 装置部品洗浄
中国における半導体メーカー・FPDメーカーの洗浄需要増加を取り込み、売上高は5,939百万円（前年同期比32.5%増）となった。
(8) サーモモジュール
売上高は11,546百万円（前年同期比37.1%増）となった。
5G通信機器向け及びPCR検査機など医療分野向けが堅調に推移し、自動車温調シート向けの減少をカバーした。
(9) パワー半導体用基板
売上高は7,919百万円（前年同期比136.5%増）となった。
特に、自動車・EV等向けのAMB（Active Metal Brazing）基板売上が急伸した。
DCB（Direct Copper Bonding）基板も生産能力の増強が寄与し、売上は拡大した。
研究院の機能強化が奏功し高耐熱・高強度のDPC（Direct Plated Copper）基板も展開した。
さらなる製品開発を推進している。
3. 主な設備投資
設備投資額（キャッシュ・フローベース）は、24,928百万円（前年同期は13,898百万円）となった。
主に中国の銅陵再生ウエーハ事業、上海中国本社、広州洗浄事業、常山真空シール・金属加工事業の子会社における設備投資である。
減価償却費は5,596百万円（同3,820百万円）となった。
（執筆：フィスコ客員アナリスト 寺島 昇）