■今後の見通し
1. 2023年3月期業績見通し
フェローテックホールディングス (TYO:6890)の2023年3月期通期の業績は、売上高200,000百万円（前期比49.5%増）、営業利益34,000百万円（同50.4%増）、経常利益39,000百万円（同50.0%増）、親会社株主に帰属する当期純利益24,000百万円（同10.0%減）と予想しており、前回予想（2022年8月発表の売上高195,000百万円、営業利益32,500百万円）から上方修正した。
下期に入っても、半導体業界を取り巻く環境に大きな変化はなく、同社製品に対する需要も引き続き強含みで推移すると予想され、この予想が達成される可能性は高いだろう。
むしろ、さらなる上積みがあるのかが焦点になると思われる。
通期での設備投資額は73,622百万円（前期は35,378百万円）、減価償却費は13,081百万円（同8,085百万円）を計画している。
セグメント別売上高は、半導体等装置関連127,266百万円（前期比55.0%増）、電子デバイス53,061百万円（同96.4%増）、その他19,673百万円（同20.3%減）を予想している。
2. 主要製品の現況と見通し
(1) 真空シール・金属加工
半導体製造装置メーカーの 金属加工需要を取り込み、常山工場の第二期が竣工していることから、売上高は前期比91.9%増の26,345百万円を予想している。
(2) 半導体マテリアル（石英製品、シリコンパーツ、セラミックス、CVD-SiC）
石英製品は需要が底堅く推移する見込みで、常山工場・東台工場の稼働により売上は伸長する見通し。
売上高は前期比30.4%増の27,676百万円を見込む。
シリコンパーツは需要拡大が著しく、銀川工場の増強が奏功し急速に売上が拡大する見通しで売上高は前期比107.8%増の17,799百万円が見込まれる。
セラミックスも半導体関連メーカーの需要拡大が継続、プローブカードメーカー向けも堅調に推移する見込みで、売上高は前期比39.2%増の26,184百万円と予想している。
CVD-SiCも半導体関連メーカーの需要拡大に伴い、岡山工場の増産が寄与して売上高は前期比33.0%増の3,958百万円が見込まれている。
(3) 装置部品洗浄
売上高は前期比17.7%増の11,386百万円を見込む。
中国における半導体関連の洗浄需要は堅調に拡大する見込みで、これに伴い工場新設やサービス分野の拡大を進めており、売上伸長が継続する見通し。
(4) サーモモジュール
売上高は前期比21.3%増の21,390百万円の見込み。
引き続き5G通信機器向け・医療分野ともに需要は堅調に推移する見通しとなっている。
(5) パワー半導体用基板
売上高は前期比146.1%増の20,849百万円を予想している。
自動車・EV（電気自動車）等向けのAMB基板需要が増加するなか、能力拡大が奏功し、売上が続伸する見込み。
DCB基板も好調を継続する見込みで、DPC基板等の製品レンジ拡大も推進している。
（執筆：フィスコ客員アナリスト 寺島 昇）
1. 2023年3月期業績見通し
フェローテックホールディングス (TYO:6890)の2023年3月期通期の業績は、売上高200,000百万円（前期比49.5%増）、営業利益34,000百万円（同50.4%増）、経常利益39,000百万円（同50.0%増）、親会社株主に帰属する当期純利益24,000百万円（同10.0%減）と予想しており、前回予想（2022年8月発表の売上高195,000百万円、営業利益32,500百万円）から上方修正した。
下期に入っても、半導体業界を取り巻く環境に大きな変化はなく、同社製品に対する需要も引き続き強含みで推移すると予想され、この予想が達成される可能性は高いだろう。
むしろ、さらなる上積みがあるのかが焦点になると思われる。
通期での設備投資額は73,622百万円（前期は35,378百万円）、減価償却費は13,081百万円（同8,085百万円）を計画している。
セグメント別売上高は、半導体等装置関連127,266百万円（前期比55.0%増）、電子デバイス53,061百万円（同96.4%増）、その他19,673百万円（同20.3%減）を予想している。
2. 主要製品の現況と見通し
(1) 真空シール・金属加工
半導体製造装置メーカーの 金属加工需要を取り込み、常山工場の第二期が竣工していることから、売上高は前期比91.9%増の26,345百万円を予想している。
(2) 半導体マテリアル（石英製品、シリコンパーツ、セラミックス、CVD-SiC）
石英製品は需要が底堅く推移する見込みで、常山工場・東台工場の稼働により売上は伸長する見通し。
売上高は前期比30.4%増の27,676百万円を見込む。
シリコンパーツは需要拡大が著しく、銀川工場の増強が奏功し急速に売上が拡大する見通しで売上高は前期比107.8%増の17,799百万円が見込まれる。
セラミックスも半導体関連メーカーの需要拡大が継続、プローブカードメーカー向けも堅調に推移する見込みで、売上高は前期比39.2%増の26,184百万円と予想している。
CVD-SiCも半導体関連メーカーの需要拡大に伴い、岡山工場の増産が寄与して売上高は前期比33.0%増の3,958百万円が見込まれている。
(3) 装置部品洗浄
売上高は前期比17.7%増の11,386百万円を見込む。
中国における半導体関連の洗浄需要は堅調に拡大する見込みで、これに伴い工場新設やサービス分野の拡大を進めており、売上伸長が継続する見通し。
(4) サーモモジュール
売上高は前期比21.3%増の21,390百万円の見込み。
引き続き5G通信機器向け・医療分野ともに需要は堅調に推移する見通しとなっている。
(5) パワー半導体用基板
売上高は前期比146.1%増の20,849百万円を予想している。
自動車・EV（電気自動車）等向けのAMB基板需要が増加するなか、能力拡大が奏功し、売上が続伸する見込み。
DCB基板も好調を継続する見込みで、DPC基板等の製品レンジ拡大も推進している。
（執筆：フィスコ客員アナリスト 寺島 昇）