［東京 ２４日 ロイター］ - 半導体製造装置のディスコが２４日に発表した２０２２年１０─１２月期の連結業績は、営業利益が前年同期比４．１％増の２４２億円だった。パワー半導体向けが好調で、出荷額は約７９２億円と四半期ベースで過去最高となった。
開示していなかった２２年４月─２０２３年３月期の通期連結業績予想は、営業利益が前年同期比１２．８％増の１０３２億円と３年連続で最高益を更新する見込み。ＩＢＥＳがまとめたアナリスト１８人のコンセンサス予想の平均値１０８６億円は下回った。電気自動車（ＥＶ）シフトの加速や省エネ需要を背景にパワー半導体向け装置は出荷が続く見込みとなっているものの、スマートフォンや民生機器の需要や投資意欲は弱いという。
前回非開示としていた今期の年間配当は８７３円（前期実績は８０８円）を見込む。配当額は４年連続で過去最高となる見通し。
ディスコはシリコンウエハーを薄く削るグラインド工程や細かく切り分けるダイシング工程を手掛ける装置を製造、販売する。同社の装置は主に半導体製造の後工程に用いられるため、最先端技術の前工程装置が対象となる米国の対中半導体輸出規制の影響を受けづらい。同社のＩＲ担当者は現時点では規制による影響はないものの、前工程でのシリコンウエハーの投入量が減ると段階的に後工程にも影響が出る可能性について触れ「前工程装置への規制の動向を注視していく」とした。