Max A. Cherney Stephen Nellis
[サンノゼ（米カリフォルニア州） １８日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアは１８日開幕した年次開発者会議「ＧＴＣ２０２４」で、人工知能（ＡＩ）向け旗艦チップ「ブラックウェルＢ２００」を発表した。従来製品より最大３０倍高速という。
ジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は、エヌビディア製品を使用する企業に対し開発者がＡＩモデルを販売しやすいよう設計された新たなソフトウエアツールも発表した。
同会議で発表される新たなチップやソフトウエアは、エヌビディアがＡＩ機器販売で主導的地位を維持できるか判断する一助となる。
Ｂ２００は同社の従来製品と同じサイズの２つのチップを１つにまとめたもので、トランジスタ数は２０８０億個と従来製品の８００億個の２倍以上。
チャットボットからの回答を提供するようなタスクでは３０倍高速だが、チャットボットを訓練するために膨大な量のデータを処理する際の性能については具体的な詳細を明らかにしなかった。価格の詳細にも言及しなかった。
全体としてこの日の発表は、過去１２カ月で２４０％急騰したエヌビディアの株価をさらに押し上げる新たな材料を提供するには至らなかった。
プラム・ファンズのトム・プラムＣＥＯ兼ポートフォリオマネジャーは、Ｂ２００チップはサプライズではなかったと指摘した。
その上で、あらゆるグラフィックス処理における同社の主導的地位を強固にするとし、アドバンスト・マイクロ ・デバイセズ（ＡＭＤ）など他社が参入する余地がない訳ではないが、エヌビディアのリードは揺るぎないことを示すと述べた。
エヌビディアによると、アマゾン・ドット・コム、アルファベット傘下グーグル、メタ・プラットフォームズ、マイクロソフト、オープンＡＩ、オラクル、テスラなど主要顧客が新半導体を使用する見込み。
エヌビディアはまた、単一の半導体販売からトータルシステムの販売にシフトしている。最新版は７２個のＡＩチップと３６個のＣＰＵ（中央演算処理装置）を搭載し、６０万個の部品を使用、重さは１３６１キロに上る。
サミット・インサイツのマネジングディレクター兼シニアリサーチアナリスト、キンガイ・チャン氏は「ブラックウェル発表はエヌビディアが従来の『ホッパー』世代ＧＰＵ（画像処理半導体）よりさらに多くの設備投資資金を獲得することを意味する」とし、同社が引き続きＡＩ分野でリードするだけでなく、競合との差を拡大するとの見方を示した。
インサイダー・インテリジェンスのアナリスト、ジェイコブ・ボーン氏は、エヌビディアがＡＩ分野での優位性を強固にする可能性があるとする一方、ＡＭＤやインテル、新興企業のほかテクノロジー大手の半導体内製化が、特にコスト意識の高い顧客の間でエヌビディアのシェアを脅かすと指摘した。
エヌビディアの株価は引け後の取引で１．４％下落。ＡＭＤはフアン氏の基調講演中に約３％下落した。
フアン氏は設計ソフトを手がけるアンシス、ケイデンス、シノプシスとの提携も発表。これを受けて３社の株価は約３％上昇した。