ASMLホールディングNVの株価は、同社の最高財務責任者（CFO）であるロジャー・ダッセン氏が、主要顧客である台湾積体電路製造（TSMC）からの潜在的な受注について前向きな見通しを示したことを受け、本日顕著な上昇を見せた。ダッセン氏の発言を引用したジェフリーズのリポートは、TSMCとの商業協議の進展について楽観的な見方を示し、特に、早ければ第2四半期か第3四半期に実現する可能性のある2nmチップ技術に関する大幅な受注について指摘している。
ASMLは、半導体製造装置の世界的な大手サプライヤーとして知られ、複雑なコンピューター・チップ回路の製造に不可欠なリソグラフィ・ツールを専門としている。同社の株価は6.3％上昇し、午後の取引で927.10ユーロ（1,008.78ドル）に達した。
ジェフリーズのアナリスト・レポートは、ダッセンがTSMCとの交渉妥結に自信を持っていることを強調し、先進的な2nmチップの「重要な」受注を見込んでいる。ASMLの2025年の野心的な売上目標は300億～400億ユーロで、スマートフォンや人工知能アプリケーションに使用される高度なロジックチップへの高い需要が後押ししている。
2026年までの同社の堅調な需要見通しをさらに後押しするのは、世界各地で設立が進められている政府補助金付きの新工場である。さらにTSMCは、ASMLの新型高NA極端紫外線（EUV）装置（1台3億5,000万ユーロ以上）を年内に1台取得する見込みだ。この先進的な装置を最初に購入したのはインテルで、最近開設されたASML-Imec研究所にももう1台設置されている。
ASMLはすでに、インテル、TSMC、サムスン、SKハイニックス、マイクロンといった著名な業界プレイヤーを含む既存のEUVライン顧客から、12台以上のHigh NAツールの受注を確保している。
同レポートはまた、競争環境についても言及しており、SMEEやファーウェイのような中国企業とのEUV技術の競争は近い将来には予見できないとするASMLの立場を紹介している。潜在的な競争相手にとっての参入障壁として、技術の複雑さと必要なエコシステムが挙げられている。
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