© Reuters

サムスン電子の株価は、Nvidia Corp.がサムスンの高帯域幅メモリー・チップ（HBM）を現在承認中であると発表したことで上昇した。

株価は2.8％上昇し、77,400ウォン（56.35ドル）となった。

メモリー・チップの世界トップ・メーカーであるサムスンは、AIプロセッサーに不可欠なHBM部品の製造が遅れているとの懸念から、4月には6％近く、5月には5％以上も株価が下落した。

こうした懸念は、サムスンのHBM製品サンプルが、過熱と過度のエネルギー消費に関連する問題のため、以前のテストでNvidia（NVDA）の基準を満たさなかったという報告を受けて強まった。

しかし、エヌビディアのジェンセン・フアン最高経営責任者（CEO）は、サムスンのHBM製品は資格試験で不合格になったわけではなく、さらなる改善が必要だと述べ、投資家の懸念を軽減した。

「我々は単にエンジニアリング作業を完了させなければならないだけだ。まだ完成していないだけです」と、フアン氏は火曜日のComputexイベントで記者団に語った。

フアン氏は、同社がサムスンとマイクロン・テクノロジー（MU）から供給されたHBMチップを評価中であることに言及した。これらの企業がSKハイニックスに対抗するためには、Nvidiaのお墨付きが不可欠である。SKハイニックスは、NvidiaにHBM3とさらに高度なHBM3eチップを提供し始めて以来、株価が大幅に上昇している。

韓国CLSA証券のアナリストは、「（8層）HBM3eに対するNvidiaのお墨付きを得るのに最初は苦労したが、今後2～3ヶ月で承認を得られると非常に前向きに考えている」と述べている。

世界最大のメモリー・チップ・メーカーであるサムスンは、最新の8層HBM3Eの大規模生産を開始しており、第2四半期には12層バージョンの生産を開始する予定だ。同社は、2024年のHBM生産量は前年比3倍になると予想している。

本記事は、AIの協力により作成・翻訳され、編集者による校閲を受けています。詳細は利用規約をご覧ください。