Stephen Nellis
[5日 ロイター] - 米アップルがソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手アーム・ホールディングスとの間で半導体技術に関する新たな取り決めを結んだことが、アームが5日に提出した新規株式公開(IPO)関連の書類で明らかになった。取り決めは期間が2040年以降に延長されている。
アームはほとんどのスマートフォンの基本設計を支える知的財産を所有しており、アップルなど多くの企業にライセンスを供与している。
アップルは、iPhone(アイフォーン)、iPad(アイパッド)、Mac(マック)用のカスタム半導体を設計する過程でアームの技術を使用している。
5日に開示された取り決めは、アームが8月21日に公表したIPO申請書類には記載されておらず、8月21日から9月5日までの間に締結されたと思われる。