[台北 １８日 ロイター] - 半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が１８日発表した第４・四半期決算は純利益が１９％減少した。世界的な景気低迷で自動車や携帯電話、サーバー向けの半導体需要が打撃を受けた。ただ、市場予想は上回った。
第４・四半期の純利益は２３８７億台湾ドル（７６億米ドル）で、前年同期の２９５９億台湾ドルから減少した。
ＬＳＥＧスマートエスティメートの予想（２２６４億台湾ドル）は上回った。
売上高は前年同期比１．５％減の１９６億２０００万米ドルと、ＴＳＭＣの従来予測（１８８億─１９６億米ドル）に沿う内容となった。
設備投資は５２億４０００万米ドル（第３・四半期は７１億米ドル）。通年では３０４億５０００万米ドルで、従来予測は３２０億米ドル、２２年は３６２億９０００万米ドルだった。
今年の設備投資は２８０億─３２０億ドルと予想した。
ウェンデル・ファン最高財務責任者（ＣＦＯ）は回路線幅３ナノメートル（ナノは１０億分の１）の最先端半導体が第４・四半期の業績を支えたと説明した。
同氏は今四半期について、スマートフォン事業は季節的な変動が予想されるが、人工知能（ＡＩ）向け半導体を含む高性能コンピューティング部門が好調で、落ち込みはある程度相殺されるだろうと述べた。
ＴＳＭＣは２０２３年は厳しい年だったが今年は健全な成長を期待するとし、在庫は適切な水準に戻るとの見通しを示した。
２４年の売上高はドル建てで２０％台前半から半ばの増加を見込むとした。