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米半導体補助金、2カ月以内に数件支給へ=レモンド商務長官

発行済 2024-02-06 10:38
更新済 2024-02-06 10:46
© Reuters.  2月5日、レモンド米商務長官は、390億ドル規模の半導体補助金制度で2カ月以内に数件の資金援助を行う計画だと明らかにした。英国のブレッチリーで2023年11月、代表撮影

David Shepardson

[ワシントン 5日 ロイター] - レモンド米商務長官は5日、390億ドル規模の半導体補助金制度で2カ月以内に数件の資金援助を行う計画だと明らかにした。

レモンド氏はロイターとのインタビューで「対象企業と交渉を行っている。今後6─8週間でいくつかの発表がある」と説明した。

2022年8月に議会承認された同制度は、半導体生産と関連サプライチェーン(供給網)の投資を支援するもので、これまで2事業に補助金が支給された。

レモンド氏は台湾積体電路製造(TSMC)やサムスン電子、インテルが米国で計画している施設について、新世代の投資で前例のない規模と複雑さだと述べた。

同氏は昨年12月、数十億ドル規模の案件を含め、24年中に12件程度の半導体事業に補助金を支給する計画だと述べていた。

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