サムスン電子は、テキサス州テイラーに建設予定の新工場向けのASMLからのチップ製造装置の受け入れを延期しました。これは、同工場の主要顧客が不在であることが理由です。先端の極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の受け入れ延期は、ハイエンドチップ生産に不可欠なものであり、サムスンの李在鎔会長が掲げる受託チップ製造事業への多角化戦略の中核をなす170億ドルのプロジェクトにとって一つの障害となっています。
この遅延は、人工知能アプリケーションに使用されるチップの需要急増に対応するため生産能力を拡大しているTSMCやSKハイニックスなどのライバル企業との競争において、サムスンが直面している課題を示しています。
チップ製造装置の主要サプライヤーであるASMLは最近、2025年の売上予測を下方修正しました。これは、AI以外の市場の弱さと半導体工場の建設延期が原因とされています。
ASMLは工場建設を延期した顧客名を明らかにしていませんが、サムスンがEUVリソグラフィ装置を含むASML装置の一部の出荷を延期したことが今回明らかになりました。これらの装置は1台約2億ドルの価格がついています。
これらの装置は、光ビームを使用してシリコンウェハー上に精密な回路を描くことで、スマートフォンや電子機器、AIサーバーに搭載される先端チップの製造に不可欠です。当初今年初めに予定されていた納入の遅延により、サムスンはテイラー工場向けの他のサプライヤーへの発注も保留しました。その結果、一部のサプライヤーは新規顧客を探しており、以前同サイトに配属されていた人員も帰国しています。
サムスンが注文したEUV装置の具体的な台数や支払い条件については明らかにされていません。ASMLとサムスンの両社ともこの件についてコメントを控えています。
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