［ワシントン １２日 ロイター］ - バイデン米大統領は１２日、世界的に半導体が不足している問題について大手企業の幹部と協議した。
米自動車メーカーは半導体不足で打撃を受けており、協議に参加した半導体大手インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）はロイターに対し、自社工場で６─９月月以内に車載用半導体の生産を開始する意向を示した。
バイデン大統領は、半導体産業を支援する計画で超党派の支持を得いていると発言。大統領が先に発表した２兆ドル規模のインフラ計画には、半導体産業の生産や研究開発に５００億ドルを投資する案が盛り込まれている。
オンライン形式で行われた協議には、自動車大手ゼネラル・モーターズ（ＧＭ）のメアリー・バーラＣＥＯ、フォード・モーターのジム・ファーリーＣＥＯ、クライスラーの親会社ステランティスのカルロス・タバレスＣＥＯなど大手企業１９社の幹部が出席。政権側はサリバン大統領補佐官（国家安全保障問題担当）、ディーズ国家経済会議（ＮＥＣ）委員長、レモンド商務長官が出席した。
バイデン大統領は協議の冒頭、「きょう上院議員２３人、超党派の下院議員４２人、共和党、民主党から（米国の半導体製造を強化する）『チップス・フォー・アメリカ』計画を支持する書簡を受け取った」と発言。
協議には、半導体受託生産の米グローバルファウンドリーズ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のほか、ＡＴ＆Ｔ、サムスン電子、グーグルの親会社アルファベットの幹部も参加した。
ホワイトハウスは協議終了後、バイデン政権が半導体不足を「喫緊の最優先課題」と考えていると表明。
参加者からは、現在の半導体不足を緩和し、将来の需要予測を改善するため、半導体サプライチェーン（供給網）の透明性強化が重要だとの声が出た。
協議では「このような不足が二度と起きないよう、米国の半導体生産能力の増強を奨励する必要性」についても議論した。
サキ大統領報道官によると、協議では半導体不足に対応する短期的・長期的な対策を議論したが、何らかの決定が直ちに下される可能性や発表される可能性は低い。
業界団体によると、ブロードバンドインターネット業界、携帯電話業界、ケーブルテレビ業界でも「ネットワーク交換機、ルーター、サーバー」の納入に遅れが出ている。
上院商業委員会は今週、中国との競争に対応するため、技術研究開発を強化する超党派の措置について初の公聴会を開催する。
サリバン大統領補佐官は「危機のたびにサプライチェーンに対処しようとすれば、国家安全保障上、重大な脆弱性が生じる」との声明を発表した。