金融商品のアラートを作成するための参加
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タイワン・IC・パッケージング(台湾典範半導体股分有限公司)は主に集積回路(IC)のパッケージに従事する。【事業内容】同社は薄型スモール・アウトライン・パッケージ(TSOP)、スモール・アウトライン・パッケージ(SOP)及びクワッド・フラット・パッケージ(QFP)を含むリード・フレームIC製品のパッケージ、並びに薄型ICパッケージなどの製品を含む先進IC製品のパッケージを通じて事業を運営する。同社の製品は民生用電子機器、コンピューター周辺機器、電源管理製品、駆動部品、携帯電話、無線通信製品、ポータブル電子製品用ICタグ及びメモリカードの製造に応用される。同社は主に台湾、米州及びアジアで製品を販売する。
名前 | 年齢 | 以来 | タイトル |
---|---|---|---|
Chung Won Shu | - | - | Chairman of the Board of Directors |
Shu Chong Zheng | - | - | Executive Director |
Ci Fei Xiao | - | 2007 | Supervisor |
Shao Ai Ru | - | 2007 | Independent Supervisor |
Chen Yi Wen | - | - | Independent Director |
Long-De Guo | - | 2016 | Director |
Zhang Jia Xiang | - | - | Independent Director |
He Jun Bin | - | 2007 | Supervisor |
S. C. Teng | - | - | Director |
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