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再送-米シスコ、AI向け新型通信チップ発表 ブロードコムなどに対抗

発行済 2023-06-21 09:35
更新済 2023-06-21 09:47
© Reuters.  6月20日、米ネットワーク機器大手シスコシステムズは、AIスーパーコンピューターのネットワーク構築用チップの最新モデルを発表した。写真は同社のロゴ。バルセロナで2022

(文中の脱字を補って再送しました)

[20日 ロイター] - 米ネットワーク機器大手シスコシステムズは20日、人工知能(AI)スーパーコンピューターのネットワーク構築用チップの最新モデルを発表した。半導体メーカーのブロードコムやマーベル・テクノロジーの製品に対抗する。

これらのチップは「SiliconOne」シリーズの製品。同シリーズのチップは現在全て主要なクラウドプロバイダー6社中5社で試験が行われているという。企業名は明らかにしなかった。

© Reuters.  6月20日、米ネットワーク機器大手シスコシステムズは、AIスーパーコンピューターのネットワーク構築用チップの最新モデルを発表した。写真は同社のロゴ。バルセロナで2022年2月撮影(2023年 ロイター/Nacho Doce)

BofAグローバル・リサーチによると、主要なクラウドプレーヤーにはアマゾン・ドット・コムのクラウドサービス部門「アマゾン・ウェブ・サービス(AWS)」、マイクロソフトの「アジュール」、グーグルの「グーグルクラウド」が含まれる。

シスコによると、最新世代のイーサネットスイッチ「G200」と「G202」は前世代モデルと比較して性能が2倍になり、チャットGPTなどのAIアプリに使用されるGPU(画像処理半導体)を最大3万2000個接続できる。

同社はこれらのチップについて、電力効率がより高く、AIと機械学習のタスク実行で速度改善などに役立つとしている。

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