Julie Zhu Kevin Huang Yelin Mo Roxanne Liu
[香港/北京 ５日 ロイター] - 中国がおよそ４００億ドル規模の新たな政府系半導体ファンドを設立すると関係者２人が明らかにした。
「国家集成電路産業投資基金（大基金）」の３つ目のファンドで、これまでで最大になる見込み。
目標調達額は３０００億元（４１０億ドル）で、２０１４年に設立した１号ファンド（１３８７億元）、１９年の２号ファンド（２０００億元）を上回る。
別の関係筋は新ファンドの投資先について、半導体製造設備が柱の一つになると述べた。
中国の習近平国家主席は以前から半導体の自給自足を達成する必要があると強調してきた。米国が数年前から半導体の対中輸出制限を強化していることから、国内生産を拡充する必要性が一段と高まっている。
２人の関係者によると、新ファンドは既に承認された。財政省が６００億元を拠出する予定という。他の資金提供元は明らかでない。
中国国務院新聞弁公室、財政省、工業情報化省、大基金のコメントは得られていない。
２人の関係筋は資金調達には数カ月かかる見込みで、新ファンドの立ち上げ時期や計画が修正されるかどうかは明らかでないと述べた。
先行する２ファンドには財政省、中国開発銀行、中国煙草総公司、中国電信などが資金を拠出し、ファウンドリー（半導体の受託製造）大手の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）や華虹半導体のほか、半導体メモリーメーカーの長江存儲科技（ＹＭＴＣ）などに投資している。
関係者３人は大基金が新ファンドの資金管理のために少なくとも２社と契約することを検討していると明らかにした。
同基金の２ファンドの管理を手がけてきた華芯投資管理は、複数の幹部が２１年から反汚職当局の調査を受けている。しかし関係筋は資産管理会社の１つに選ばれるとの見方を示した。当局は中国航天科技集団の投資部門China Aerospace Investmentにも打診しているという。