ザインエレクトロニクス {{|0:}}は14日、HDの高解像度に対応した車載サラウンドビューモニタ(SVM)システム向け伝送技術を1月6日からラスベガスでの家電見本市CES2016で発表するとしている。
発表にはヒロセ電機 (T:6806)が協力する。
車載サラウンドビューモニタシステムの解像度は今後さらに高解像度化が進むトレンドにある。
同社は今後も高解像度化に対応した伝送技術の開発に注力し、新技術の付加価値を提供していく意向。
発表にはヒロセ電機 (T:6806)が協力する。
車載サラウンドビューモニタシステムの解像度は今後さらに高解像度化が進むトレンドにある。
同社は今後も高解像度化に対応した伝送技術の開発に注力し、新技術の付加価値を提供していく意向。