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パンチ Research Memo(2):金型用部品専業で、国内シェアは2位、中国ではトップシェアを誇る

発行済 2017-07-04 15:42
更新済 2017-07-04 16:00
パンチ Research Memo(2):金型用部品専業で、国内シェアは2位、中国ではトップシェアを誇る
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■会社概要

1. 会社沿革
パンチ工業 (T:6165)は1975年創業の金型用部品メーカーで、当初はプリント基板用穴あけピンの販売からスタートした。
同社の事業が大きく成長する契機となったのは、1982年に世界で初めてプラスチック金型用部品、ハイス(高速度工具鋼)エジェクタピンの標準化と量産化に成功したことである。


当時、主要取引先であったエレクトロニクスメーカーでは、SCM3エジェクタピン(クロムモリブデン鋼)を使用していたが、精度や耐久性の向上を求める声が強く、こうしたニーズに応えるべく当時は商品化が困難と言われていた高硬度のハイス鋼によるエジェクタピンの開発に取り組んだ。
同社では開発を進めるに当たって、金属の専門知識を持つ大学の研究機関に協力を仰ぐだけでなく、社員を大学の研究室に派遣し、金属についての知識や熱処理技術を修得させたほか、材料商社などの協力もあって従来のSCM3エジェクタピンよりも寸法精度で約2倍、耐久性も飛躍的に向上したハイスエジェクタピンの開発に成功し、同社独自の規格で標準化し量産することで業績を拡大していった。


金型用部品業界において後発だった同社のシェアは、ハイスエジェクタピンの量産化によって一気に拡大し、また、1989年にはプラスチック金型用部品で蓄積してきた技術力や信頼性をベースにプレス金型用部品市場にも進出し、超精密・高耐久性といった要求度の高い顧客ニーズに応えながら市場を開拓してきた。
このように、同社の成長力の源泉は、新たな技術を開発する強い意思や柔軟な発想力、行動力などにあると言える。


また、第2の成長の契機となったのは、1990年の中国進出になる。
同社は国内での将来の人材確保難を予測し、また更なる生産コスト低減を図るために、中国での生産拠点を早期に構築してきた。
当初は大連に子会社を設立し、日本から原材料を持ち込み、半製品にして日本に逆輸入することからスタートしたが、その後、中国で家電製品や自動車の生産が拡大し、現地での金型用部品需要も増大したことから、2001年には販売拠点を新設し、中国での販売を拡大してきた。
現在、中国での生産拠点は6ヶ所、販売拠点は33ヶ所まで拡大し、同社グループの売上比率(2017年3月期)で47.6%と国内の43.4%を上回る規模にまで成長している。


その他の海外展開としては、2010年にインドに販売拠点を設立したほか、2013年にはマレーシアの金型用部品メーカーであるPanther Precision Tools Sdn. Bhd.(現:マレーシアパンチ)をグループ会社化、2015年にはベトナムに新たな生産子会社を設立(2016年10月稼働)、2017年4月から米国の販売子会社が営業を開始している。
なお、株式上場は2012年12月で、東京証券取引所市場第2部に上場し、2014年3月に第1部銘柄に指定されている。


2. 事業内容
同社は金型用部品の専業で製造から販売まで、標準品(カタログ品)から特注品まで手掛けていることを強みとしている。
主にプラスチック製品の製造工程で用いられる射出成型用金型に組み込まれるエジェクタピンやスプルーブシュ等の金型用部品、プレス金型用のパンチ・ダイやダイセットガイド等の製造・販売を行っている。


生産拠点は国内4拠点、中国6拠点、東南アジア2拠点(マレーシア、ベトナム)の合計12拠点となり、販売拠点は国内13拠点、中国33拠点、その他で7拠点の53拠点となっている。
欧米市場については現地の販売代理店を通じて販売を行ってきたが、米国では2017年4月から販売子会社が営業を開始している。
また、欧州についても今後、販売代理店との更なる関係強化や販売拠点の進出等を検討しており、世界5極体制を構築していく考えだ。


国内の生産では社内で一気通貫の生産体制を構築しているほか、約300の協力工場などをニーズに合わせながら活用している。
外注品としては、ボルトやナットなど同社で生産する必要性がないものや、同社で対応できない一品モノなどがあり、一部生産工程を外注しているケースもある。
中国においてもビジネスモデルは国内と同じである。


また、同社の製品はカタログ品と呼ばれる標準品と顧客のニーズに合わせた特注品があり、売上比率は4:6で特注品のほうがやや多くなっている。
金型用部品の新規顧客開拓はカタログ品の取引からスタートするケースが一般的であり、カタログ品で顧客の信頼を高めてから付加価値の高い特注品の受注を獲得していく戦略となる。
収益性の観点で見ると、継続的な受注が見込まれるカタログ品が工場の稼働率を安定化させる役割を果たし、付加価値の高い特注品を獲得することで利益率を高めていくバランスのとれた構造になっていると言える。
こうした事業構造は、創業以来培ってきた高い技術力と一気通貫の生産体制、顧客密着型の営業体制を構築してきたことで実現可能なものとしており、同社の強みでもある。


2017年3月期における顧客業種別売上構成比を見ると、自動車が46.2%、電子部品・半導体が18.3%、家電・精密機器が12.6%となっており、これら3業種で全体の約77%を占めている。
このため、自動車やエレクトロニクス業界の生産動向と相関性が高いと言える。
また、地域別売上構成比では日本が43.4%、中国が47.6%と両国で全体の約90%を占める。
中国では約50%強が自動車業界向けとなっており、外資系、ローカル系問わず取引関係がある。
顧客数は国内で約6,000社、中国で約8,000社となっており、特定顧客の生産動向に影響を受けることはほとんどない。


なお、為替変動が営業利益に与える影響は現段階では限定的である。
同社が輸出入取引を円建てで行っているためだ。
中国子会社の業績については、人民元を円換算した際の為替レート変動分が売上高に影響を与えるものの、営業利益面では日本向けに一定量、輸出しているため、大半が相殺される格好となる。
なお、中国子会社には本社からのUSドル建ローンがあり、人民元安ドル高の局面では、営業外費用として評価損失が発生する可能性がある。
このため通貨オプション等により、為替変動リスクをヘッジしている。
また、海外子会社(インド除く)の決算は12月決算となっており、同社の連結業績には1四半期前の業績が組み込まれている。
例えば、2018年3月期第1四半期(2017年4月−6月期)の連結業績には、海外子会社(インド除く)の1月−3月期の業績が反映されることになる。


3. 金型部品の市場動向と業界ポジション
(1) 金型部品の市場規模と業界ポジション
世界の金型市場については、自動車やエレクトロニクス製品の市場拡大を背景に、2010年以降緩やかな成長が続いており、市場規模としては2015年の7.8兆円から2016年は8.0兆円、2017年は8.4兆円に拡大すると同社では推計している。
金型部品の市場は金型市場の約7%を占めると見られ、市場規模としては2015年の5,400億円、2016年は5,600億円から、2017年は5,900億円規模に拡大する。


同推計に基づき同社の地域別業界シェアで見ると、日本では約20%とミスミグループ本社 (T:9962)に次ぐ2位、中国では約10%でトップシェア、世界で見ると約7%となる。
ただ、金型用部品も千差万別で、同社が手掛ける精密金型用部品に絞ってみれば、実際のシェアはもう少し高くなっていると思われる。


(2) 地域別市場動向
a) 日本市場
日本市場は為替の円高も落ち着きを見せ、直近では自動車や電子部品・半導体の生産動向も緩やかな回復基調が続いている。
自動車向けでは各メーカーの新車プロジェクトが動き始めており、電子部品・半導体では高機能化・多機能化に向けたデバイス需要が増加している。
また、設備投資需要も旺盛でFA機器やロボット等の動きも活発化している。


b) 中国市場
中国市場では小型自動車の減税縮小の影響により、2017年の自動車生産の伸びは鈍化すると見られているが、主要車種のモデルチェンジの時期になっていることや、政府が環境対策の一環としてEVの普及に取り組んでおり、EV市場への新規参入メーカーが増えていることもあって、自動車向けの金型部品需要は堅調に推移することが予想されている。
また、ここ数年のけん引役でもあったスマートフォンについては国内市場が成熟化してきたこともあり、全体の伸びは鈍化するものの、中国ローカルメーカーのシェア拡大が続くこと、また、その他新興国向けの輸出増大によって2017年も電子部品を含めた生産動向は堅調に推移する見通しとなっている。
また、ここ最近では半導体の生産も拡大しており、関連する金型部品需要も伸びている。


c) その他市場
その他の市場では、台湾で電子部品や半導体の生産動向が回復基調にあるほか、タイ、インドネシアでも景気の持ち直しにより自動車業界の生産が回復傾向にある。
インドについては自動車・自動二輪車市場の拡大が継続するなど、アジアの新興国市場全体としては自動車、電子機器等の生産動向は拡大基調にあり、金型部品の需要も増加していくことが予想される。


また、欧州市場では景気全般が緩やかながら回復軌道に入ってきたことや自動車の生産動向もハイブリッド車を中心に増加傾向にある。
また、米国の2017年の自動車販売台数については、5月までの累計で前年同期比2.0%減と低調に推移しており、2010年以降拡大が続いてきたため、2017年は一旦、マイナス成長に転じることが予想されている。
ただ、トランプ大統領の保護主義政策によって米国内への生産回帰の動きもあり、生産台数については堅調に推移する可能性もある。
半導体市場については市場全体が拡大しており、2017年も堅調に推移する見通し。


(執筆:フィスコ客員アナリスト 佐藤 譲)

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