ウェルズ・ファーゴのアナリストは、人工知能に最適化されたチップを製造するために OpenAI と Broadcom (AVGO) が最近協力したことは、人工知能に特化したシリコンを製造する Broadcom の技術を強く裏付けるものだと述べています。
The Informationの報道によると、OpenAIはBroadcomと共同で新しい人工知能チップを開発している。このプロジェクトは、人工知能に特化したシリコン (XPU) ソリューションのトップ サプライヤとしての Broadcom の地位を示すものです。
このニュースに対する金融市場の好意的な反応を反映し、発表後にブロードコムの株価は上昇した。アナリストはこの協業について、"AIに最適化されたシリコンを特注開発する第一の協力者としてのブロードコムの役割がさらに確認された "と評している。
また、以前はグーグルでTensor Processing Unit（TPU）の開発に携わっていたリチャード・ホー氏が、現在はチップ開発に集中するOpenAIのチームを率いていることも報告されている。
新しい人工知能チップの開発には複数年かかると予想されており、生産開始は2026年以降になる見込みだ。ブロードコムはすでにグーグルのTPUの重要な協力者であり、AIシリコンの顧客リストにはグーグルやメタのような重要な企業が含まれている。
ウェルズ・ファーゴは、同社の予測として、2024会計年度に予測されるAI半導体からの110億ドル以上の収益のうち、AI専用XPUが約70%を占めると指摘している。
同金融機関は、Broadcomが3月に開催したEnabling AI Infrastructureイベントのプレゼンテーション資料によると、2025年から2026年の間に最大7つの新しい特化型XPUを発表する計画があると指摘している。AIに特化したシリコンを開発するという動きは、この分野におけるブロードコムの支配的な役割を再確認するものだ。
さらにアナリストは、OpenAIの最高経営責任者（CEO）であるサム・アルトマンが、最大7兆ドルの資金を確保する可能性のあるチップ生産能力を増強する広範な計画を持っていることを指摘し、この構想の大きさを強調している。
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