［台北 ２０日 ロイター］ - 半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２０日、第２・四半期の売上高が最大１６％減少するとの見通しを示した。世界経済が低迷し、在庫処理に苦慮していることが背景。
第２・四半期の売上高予想は１５２億─１６０億ドル。前年同期は１８１億６０００万ドルだった。
同時に発表した第１・四半期決算は、純利益が２％増の２０６９億台湾ドル（６７億６０００万米ドル）となり、市場予想を上回った。
リフィニティブがまとめた市場予想は１９２８億台湾ドルだった。
世界経済の低迷で自動車、スマートフォンなど幅広い用途の半導体の需要が振るわず、小幅な増益率にとどまった。
魏哲家・最高経営責任者（ＣＥＯ）は決算会見で、第１・四半期は「最終市場の需要軟化」が響いたと指摘。在庫水準が予想を「大幅に上回って」おり、第３・四半期もそうした状況が続く可能性があると述べた。
同ＣＥＯは下半期の事業が上半期から改善すると予想。足元の市場は低迷しているが、長期的な需要を踏まえて投資していると述べた。
ＴＳＭＣは、業界の在庫水準は想定を上回っており、第３・四半期に一段と健全な水準になるとの見通しを示した。財務責任者によると、「第２・四半期に向け、当社の事業は顧客の在庫調整に引き続き圧迫される」との見方を示した。
２０２３年のメモリーを除く世界的半導体市場は１桁台半ば、ファウンドリー市場は１桁台後半の縮小率を記録すると予想。ＴＳＭＣは両市場ともこれをアウトパフォームするとした。
高雄の新工場については、先に発表した２８ナノではなく、より先端の半導体に焦点を当てると指摘。欧州では自動車用チップのための製造工場を建設する可能性を検討しているという。
第１・四半期の売上高は前年比４．８％減と、同社の従来予想に沿った水準だった。
高性能コンピューティング用半導体とスマートフォン用半導体が売上高のそれぞれ４４％、３４％を占めた。中国向けの純売上高は１２％から１５％に増加。北米向けは６９％から６３％に減少した。
今年の設備投資予想は３２０億─３６０億ドルで、従来予想から変わらず。昨年は３６３億ドルだった。
上半期の売上高はドル建てで前年比１０％前後減少する見通し。今年の売上高の減少率は１桁前半─半ばになる見通し。
台湾域外での生産を増やす計画も表明。同ＣＥＯは欧州で自動車向け半導体工場を建設する可能性を検討していると述べた。