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[ニューヨーク ７日 ロイター] - ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームは７日、米ナスダック市場での新規株式公開（ＩＰＯ）に向けた投資家向け説明会（ロードショー）をニューヨークで行った。
アームは、クラウド・コンピューティング分野でのシェア拡大とロイヤルティ収入で主に成長が見込めると訴えた。
出席者によると、会場となった高級ホテルには１００人以上の投資家が集まり、レネ・ハース最高経営責任者（ＣＥＯ）と経営陣はすでに９９％のシェアを占める携帯電話市場以外の展望についても詳しく説明した。
世界的な景気減速の中、携帯電話需要が低迷しているため、アームの売上も停滞している。
アームは説明会で、１０％のシェアしか持たないクラウド・コンピューティング市場はシェア拡大の余地があり、人工知能（ＡＩ）の進歩もあり、２０２５年まで年率１７％の成長が見込まれると予想した。同社が４１％を占める自動車市場は１６％拡大すると予測される一方、モバイル市場はわずか６％の成長しか見込まれていない。
ガベリ・ファンズのアナリストは「アップルは１００％アームのアーキテクチャを使っている。今後の成長ドライバーはウィンドウズＰＣ市場でのシェア拡大だ」と指摘した。
米国との地政学的緊張が半導体の確保競争につながったことから、投資家はアームの中国へのエクスポージャーに注目している。２０２３年度の売上高のうち、中国での売上高は２４．５％、その収益のほぼ全てをアーム・チャイナが稼いでいる。
アーム・チャイナは、同国でアームの技術の独占販売権を持つ独立企業であり、アームにとって最大の顧客だが、支払遅延の過去があり、アームのビジネスにとって「重大なリスク」をもたらすと、同社はＩＰＯ申請書で指摘している。
申請書によると、アームは３月末時点でアーム・チャイナの債務３億８６９０万ドルを抱えている。
ロイターが説明会後に話を聞いた投資家や銀行関係者からは楽観的な意見も聞かれたが、ＩＰＯの評判がどの程度になるかは不透明なままだった。