2024年第3四半期、半導体ウェーハ業界のグローバルリーダーであるSiltronicは、厳しい需要環境の中で予想に沿った業績を報告しました。Michael Heckmeier CEOは、業界内の高水準の在庫など逆風にもかかわらず、同社の緩やかな売上成長と堅調なEBITDAマージンを強調しました。
同社の財務安定性は、3億7,000万ユーロの約束手形ローンの成功裏な配置により強化され、特にAI分野における中長期的な成長潜在力に焦点を当てた慎重に楽観的な見通しを維持しています。
主要ポイント
- 第3四半期の売上高は前四半期比1.7%増の3億5,700万ユーロとなりましたが、前年同期比では9%減少しました。
- EBITDAマージンは25%と堅調で、前四半期からわずかに低下しました。
- 同社は流動性を高めるため、3億7,000万ユーロの約束手形ローンを配置しました。
- 調整後EBITDAマージンのガイダンスは現在24%〜26%です。
- 2024年の売上高ガイダンスは2023年から高単位のパーセンテージ減少を予想しています。
- 減価償却費のガイダンスは2億3,000万ユーロから2億5,000万ユーロに修正されました。
- 経営陣は半導体業界の長期的な見通し、特にAIに関して楽観的です。
会社の見通し
- Siltronicは2024年の売上高が2023年を下回ると予想しており、これは数量の減少と為替および価格設定からのわずかなマイナスの影響を受けています。
- 同社は市場需要と在庫正常化に基づいて、新しいシンガポール工場の立ち上げを調整する計画です。
- 全体的なシリコン需要は産業セクターで2%わずかに減少すると予想される一方、自動車需要は安定しています。
- 中国メーカーからの競争圧力に対処しており、2025年までに150mm以下のウェーハセグメントから撤退する計画です。
弱気なハイライト
- 半導体業界は高水準の在庫に直面しており、これは2025年まで需要に影響を与える可能性があります。
- 生産稼働率に関する議論が進行中で、潜在的な削減に関する詳細なガイダンスはありません。
- ウェーハ市場における競争圧力、特に中国メーカーからの圧力により、特定のセグメントからの戦略的撤退を促しています。
強気なハイライト
- シンガポールの新工場は順調に進んでおり、設備のリードタイムの短縮により将来の投資に柔軟性を提供しています。
- 課題にもかかわらず、同社は市場状況に基づいて調整可能な約2億ユーロの定常状態の設備投資を維持しています。
- 経営陣は業界の中長期的な成長要因、特にAIを信じています。
未達成点
- 前年同期比で9%の売上高減少がありました。
- 同社は為替のマイナスの影響を経験しました。
- 製品認定の遅れにより、調整後EBITDAマージンのガイダンスが調整されました。
Q&A ハイライト
- 同社は第4四半期に第3四半期と比較して特定の悪化を観察していません。変化は通常の四半期のフェーズに起因しています。
- 在庫調整フェーズの期間に関しては不確実性があり、2025年に影響を与える可能性があります。
- 債務返済のための現金流出は2025年から始まると予想され、その年の流出は流入を上回ると予想されています。
Siltronic（ティッカーシンボルは提供されていません）は、最近の決算発表で、半導体業界の不確実な時期における財務実績と戦略的ポジショニングの概要を投資家に提供しました。同社が堅調なEBITDAマージンを維持し、約束手形ローンの配置を通じて追加の流動性を確保する能力は、財務的な回復力を示しています。
しかし、高水準の在庫と競争圧力、特に中国メーカーからの圧力など、業界全体の課題により、特定のウェーハセグメントからの計画的撤退を含む戦略的調整が必要となっています。
来年の売上高の緩やかな減少を予想し、Siltronicの経営陣は効率性とAIなどの分野での成長の可能性に焦点を当てながら、将来の投資と生産決定を導くために市場需要を注意深く監視しています。同社の来たる暫定的な通年数値と2025年初めの年次報告書は、その業績と戦略的方向性についてさらなる洞察を提供するでしょう。
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