サムコ株式会社 (6387)

東京
2,867.0
+40.0(+1.41%)
  • 出来高:
    47,300
  • 売値/買値:
    2,867.0/2,872.0
  • 日中安値/高値:
    2,857.0 - 2,897.0
  • タイプ:株式
  • 市場:日本
  • ISIN:JP3322950001

6387 概要

前日終値
2,827
日中安値/高値
2,857-2,897
売上
5.75B
始値
2,857
52週高値/安値
2,526-4,260
1株当たり利益
94.1
出来高
47,300
時価総額
22.71B
配当
30.00
(1.06%)
平均出来高 (3か月)
48,930
PER (株価収益率)
30.04
ベータ
1.66
1年の変動
3.04%
発行済株式
8,033,653
次の決算日
2021年12月14日
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サムコ株式会社 ニュース

テクニカルサマリー

タイプ
5 分
15 分
1時間足
日足
月単位
移動平均売り中立買い中立買い
テクニカル指標強い売り売り強い買い強い買い強い売り
サマリー強い売り中立強い買い買い中立

サムコ株式会社 企業情報

サムコ株式会社 企業情報

セクター
ハイテク
従業員数
171
市場
日本

サムコグループは半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業とする。【事業内容】同社の製品は、薄膜を形成する化学的気相成長(CVD)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分される。CVD装置は、反応性の気体を基板上に供給し、化学反応によって薄膜を形成する装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われる。エッチング装置は、各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁膜をはじめ微細加工が必要な材料をドライ加工する装置で、反応性の気体をプラズマ分解し、目的物と反応させて蝕刻する。洗浄装置は、実装基板や各種半導体基板などを溶液を用いずドライ洗浄する装置で、減圧下で反応性の気体をプラズマ放電させて処理する装置や紫外線と高濃度オゾンの併用で処理する装置などがある。その他装置は、他の特別な装置である。また、同社は部品、保守メンテナンスサービス等を提供する。

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