カリフォルニア州サニーベール発 - シノプシス（NASDAQ:SNPS）は、インテル・ファウンドリーの組込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）テクノロジ向けに、AIを活用したマルチダイ・リファレンス・フローとシノプシスIPを提供することを発表した。この開発は、処理能力と性能の向上によりAIやハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションでの利用が拡大しているヘテロジニアス・マルチ・ダイ・システムの設計と製造の迅速化を目的としている。
新たにリリースされたマルチダイ・リファレンス・フローは、Synopsys.ai™ EDAスイートを搭載しており、ヘテロジニアス・インテグレーションにおける結果品質の向上を謳っている。このソリューションの重要な構成要素であるシノプシス3DIC Compilerは、マルチダイ・システムの協調設計を容易にし、効率的なダイ間接続をサポートし、高いメモリ帯域幅の要求を満たす。Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™マルチフィジックス・テクノロジと統合された3DIC Compilerは、2.5D/3Dマルチダイ設計に不可欠な消費電力と熱のサインオフにも対応している。
シノプシスEDAグループ 戦略・製品管理担当副社長 Sanjay Bali氏は、マルチ・ダイ設計に対する需要の高まりと、複雑なマルチ・ダイ・システムを開発するための包括的なソリューションを提供するIntel Foundry社との協業の重要性を強調した。Intel Foundry社エコシステム・テクノロジー・オフィス担当副社長兼GMのSuk Lee氏は、熱管理、シグナルインテグリティ、インターコネクトなど、マルチ・ダイ・アーキテクチャに関連する課題に対処するための総合的なアプローチの必要性を強調した。
インテル・ファウンドリーとシノプシスの協業は、インテル・ファウンドリーのEMIBテクノロジーを用いて、設計者に迅速なヘテロジニアス・インテグレーションを実現するスケーラブルなソリューションを提供することを目的としている。シノプシスのIPと3DIC Compilerを組み合わせることで、従来の手作業によるフローと比較して、作業工数を最大30%削減し、結果の品質を15%向上できる可能性が示されている。
このリファレンス・フローは、インテル・ファウンドリまたはシノプシス社から入手可能である。今回の発表は、Intel 18Aプロセスでの協業に続くもので、チップ設計テクノロジの進歩における両社の継続的なパートナーシップを強化するものである。
このニュースは、マルチ・ダイ・システムの開発を効率化するために設計された統合ソリューションの特長と利点を概説したシノプシス社のプレス・リリース文に基づいている。
InvestingProの洞察
シノプシス社（NASDAQ:SNPS）は、最新のAI駆動型マルチダイ・リファレンス・フローにより、AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング分野の設計・製造能力を強化し、技術進歩の最前線にいる。シノプシスの財務指標と市場実績は、業界をリードする企業としての地位をさらに強固なものにしている。シノプシスの時価総額は917億2,000万ドルで、市場において大きな存在感を示している。
同社のイノベーションへの献身は財務の健全性にも反映されており、2024年第2四半期時点の過去12カ月の売上総利益率は80.39%という驚異的な数字で強調されている。この数字は、シノプシスの収益性維持能力を示すだけでなく、研究開発への持続的な投資能力を裏付けている。さらに、同期間の売上高成長率25.53%は、高度なマルチ・ダイ・システムに対するニーズの高まりに伴い、同社の製品とサービスに対する需要が旺盛であることを示している。
この記事に特に関連する2つの「InvestingProのヒント」には、同社の「印象的な粗利益率」と「ソフトウェア業界の著名なプレーヤー」としての地位が含まれる。これらのヒントは、シノプシスの財務力と業界におけるリーダーシップを強調するものであり、同社がインテル・ファウンドリーと協力してチップ設計技術の限界を押し広げる上で極めて重要なものである。
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