インテル（INTC）の半導体製造サービスが、ブロードコム（AVGO）との試験に失敗し、問題が発生した。
この試みは、ブロードコムが半導体ウェハー（マイクロチップの製造に使われる大きくて平らな円盤）をインテルの高度な製造手順（18Aと呼ばれる）を通して送るというものであった。ブロードコムは以前、インテルからこのウエハーを受け取り、その結果を検討した結果、18A方式はまだ大量生産には適さないとの結論に達した、と関係者は述べた。
ロイター通信は、ブロードコムとインテルのパートナーシップの現状や、ブロードコムが製造サービスに関する潜在的な契約を中止することを決定したかどうかは確認できないと指摘した。
とはいえ、インテルは18A技術に保証を表明している。
「インテルの担当者は声明の中で、「インテル18Aは稼動しており、性能もよく、マイクロチップの生産も順調に進んでおり、来年には量産を開始する予定だ。「Intel 18Aには、この分野の様々な企業が大きな関心を寄せていますが、当社の方針として、特定の顧客との話し合いの詳細については公表していません。
ブロードコム側も、明確な結論には至っていない。
「インテル・ファウンドリーが提供する製品とサービスを評価中であり、この評価は完了していない」と同社の広報担当者は述べた。
インテルの半導体製造部門は、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）の事業再活性化計画に不可欠な要素として2021年に開始され、米国内の新たな製造拠点や拡大への1000億ドルの投資において重要な役割を果たしている。同部門の成功は、エヌビディア（NVDA）やアップル（AAPL）のような大口顧客を確保し、その製造能力を利用してもらえるかどうかにかかっている。
同部門は2023年に70億ドルの営業損失を計上し、前年の52億ドルの損失から拡大した。同社首脳は、同部門は2027年までに損益分岐点に達すると予想している。
マイクロチップの製造工程は複雑で、半導体製造施設内では1,000以上の別々の手順があり、製造サイクル全体は3ヶ月以上に及ぶ。成功の重要な指標は生産歩留まりで、これは各ウェハー上の機能的マイクロチップの割合であり、この歩留まりは著名なマイクロチップ設計者のニーズを満たすために生産規模を拡大する上で極めて重要である。
ブロードコムの技術チームは、インテルの18A方式の有効性に疑問を示し、特にロイター通信によると、欠陥の数や生産されるマイクロチップの一般的な品質を指摘した。
ちなみに、先端マイクロチップ製造のトップ企業である台湾のTSMC（TSM）は、大量生産する場合、ウェハー1枚につき約2万3000ドルを請求する。
TSMCのような製造業者からサムスンやインテルのような別の製造業者にマイクロチップの設計を移管するには、チップの複雑さや製造技術の違いにもよるが、かなりの時間がかかる。
インテルは最近、18A方式の製造ツールをマイクロチップ・メーカーに提供しており、ゲルシンガー氏は、同社は今年末までに自社のマイクロチップを製造する準備を整えることを目指しており、2025年には他社向けに量産を開始する予定であると述べている。
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