HuaweiおよびBaidu(NASDAQ:BIDU)のような業界リーダーを含む中国のテクノロジー企業が、様々なスタートアップとともに、Samsung Electronics(KS:005930)からの高帯域幅メモリ(HBM)半導体を蓄積している。この動きは、予想される米国の対中チップ輸出規制に対応するものである。
この件に詳しい情報筋によると、これらの企業は年初からAI対応チップの購入を増やしているという。その結果、中国は2024年上半期のサムスンのHBMチップ収益の約30％を占めるようになった。
中国企業によるHBMチップの蓄積は、米国をはじめとする西側諸国との貿易摩擦が高まるなか、技術的進歩を維持するための戦略的措置とみられている。こうした状況は、世界の半導体サプライチェーンに対する緊張の影響も浮き彫りにしている。
先週の報道によると、米当局は今月中にも新たな輸出規制パッケージを発表する見込みで、これには中国の半導体業界をターゲットにした新たな規制も含まれる。商務省は具体的な内容についてはコメントしていないが、このパッケージにはHBMチップへのアクセス制限が明記されると予想されている。
しかし同省は、米国の国家安全保障と技術的利益を守るため、輸出規制を継続的に適応させるというコミットメントを表明している。
HBMチップは、エヌビディア（NASDAQ:NVDA）のグラフィック・プロセッシング・ユニットに使用されているような、生成AIアプリケーションに不可欠な高度なプロセッサを作成するために不可欠である。現在、HBMチップの主要メーカーは3社しかない：韓国のSKハイニックスとサムスン、そして米国のマイクロン・テクノロジー（NASDAQ:MU）だ。
特に中国では、最先端のHBM3Eチップから2世代遅れたHBM2Eモデルの需要が強い。世界的なAI開発の急増により、より高度なチップが不足しているのだ。
ホワイトオーク・キャピタル・パートナーズの投資ディレクター、ノリ・チウ氏は、中国自身の技術開発がまだ完全に成熟しておらず、他のメーカーの能力はすでにアメリカのAI企業に予約されているため、中国のサムスン製HBMチップへの依存度が著しく高まっていると指摘した。
中国に備蓄されているチップの正確な数量や価値は不明だが、衛星メーカーからテンセントのようなハイテク大手まで、幅広い企業がこれらのチップを確保していることは知られている。例えば、チップ設計の新興企業Haawkingは、サムスンにHBMチップを発注している。ファーウェイは先進的なAscend AIチップにサムスンのHBM2E半導体を利用している。
サムスンとSKハイニックスはコメントを控えている。マイクロン、Baidu、Huawei、Tencent、Haawkingはコメントの問い合わせに回答していない。
サムスンは中国市場への依存度が高いため、米国による中国へのHBM販売規制の可能性は、ライバルと比較してサムスンにより大きな影響を与える可能性がある。マイクロンはすでに昨年から中国へのHBM製品の販売を停止しており、HBMの主要顧客にNvidiaを数えるSKハイニックスは、主に高度なHBMチップの生産に注力している。
SK Hynixは今年初めにも、HBM3Eの生産量を増やすために生産調整を行っており、同社のHBMチップは今年分はすでに予約でいっぱいで、2025年分はほぼ完売していることを明らかにしている。
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