サムスン電子(KS:005930)は、エヌビディア(NASDAQ:NVDA)の人工知能(AI)プロセッサーでの使用を目的とした8層HBM3Eメモリーチップの試験段階を無事通過した。この件に詳しい3人の情報筋が明らかにしたところによると、世界最大のメモリー・チップ・メーカーであるサムスンにとって、今回の承認は、生成的なAIワークロード向けに設計された高度なメモリー・チップの供給でSKハイニックスと競合する中で、重要な一歩となる。
8層HBM3Eチップに関するサムスンとNvidiaの正式な供給契約はまだ締結されていないが、近日中に最終決定され、2024年第4四半期までに供給が開始される見込みだ。しかし、サムスンの12層HBM3Eチップ・バージョンは、Nvidiaによってまだテスト中である。
2013年に初めて製造された高帯域幅メモリー（HBM）チップは、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）の一形態で、チップを垂直に積み重ねてスペースを節約し、消費電力を削減する。これらのチップは、AIで使用されるグラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）にとって極めて重要であり、複雑なアプリケーションによって生成される大量のデータ処理を可能にする。
サムスンは昨年から、HBM3Eと前世代のHBM3モデルについて、Nvidiaのテストに合格するよう取り組んできた。熱と消費電力に関する当初の課題は5月にロイター通信によって報じられたが、サムスンはその後、これらの問題に対処するためにHBM3Eの設計を修正し、同社のチップがこれらの問題のためにNvidiaのテストに不合格になったという主張に反論している。
サムスンのHBM3Eチップのテスト成功は、先月報じられた、中国市場向けのそれほど高度でないプロセッサー向けのサムスンのHBM3チップに対するNvidiaの最近の認証に続くものである。これは、チップメーカーが満足させるのに苦労している市場であるジェネレーティブAIのブームによって、高性能GPUの需要が急増している時期の出来事である。
市場調査会社TrendForceは、今年のHBM製品はHBM3Eチップが主流になり、出荷の大半は下半期になると予測している。現在HBMチップの主要サプライヤーであるSKハイニックスは、HBMメモリーチップの需要が2027年まで毎年82％成長すると予想している。
サムスンは7月、第4四半期までにHBM3Eチップが同社のHBMチップ売上高の60％を占めると予測した。この目標は、サムスンの最新HBMチップが第3四半期までにNvidiaの最終承認を受けることを条件に、多くのアナリストが達成可能と見ている。
サムスンは特定のチップ製品の収益詳細を開示していないが、アナリスト15人の調査によると、今年上半期のDRAMチップ総収益は22兆5000億ウォン（164億ドル）と推定され、HBMの売上はその約10％を占める可能性がある。
HBM市場は現在、3つの主要メーカーがサービスを提供している：SKハイニックス、マイクロン（NASDAQ:MU）、サムスンである。SK HynixはNvidiaの主要なHBMチップサプライヤであり、3月下旬にHBM3Eチップを無名の顧客に納入したが、この顧客は後に情報筋からNvidiaであると特定された。マイクロンもまた、NvidiaにHBM3Eチップを供給する意向を表明している。
取材時の為替レートは1ドル＝1375.6400ウォン。
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