ジョー・バイデン大統領は本日、特定の米国半導体製造施設の開発を迅速化する新法案に署名しました。この法律は、政府の補助金を受けている施設に限り、新たな連邦環境審査の対象から除外するものです。この動きは、米国内の半導体産業を強化する取り組みの一環として行われました。
この免除は、527億ドルの半導体チップ製造・研究プログラムの一部であるプロジェクトに適用されます。これまで、これらのプロジェクトは新たな環境審査の必要性により、長期的な遅延に直面する可能性がありました。連邦法で義務付けられているこれらの審査は、既存の連邦、州、地方の環境規制や許可要件に加えて、完了までに数年かかる可能性がありました。
ホワイトハウスは本日、この法案の署名を確認し、国内の半導体チップ生産を強化するという政権の取り組みにおいて重要な一歩を記しました。この部品は幅広い消費者向け電子機器に不可欠であり、国家経済安全保障の議論の焦点となっています。
この免除は、半導体産業の拡大における潜在的なボトルネックを防ぐことを目的としています。半導体産業は、進行中の技術革新とデジタル経済において重要な役割を果たしています。追加の環境審査の要件を撤廃することで、この法律は米国内での新しい半導体工場の建設と操業をより迅速に開始できるようにすることが期待されています。
Reutersがこの記事に貢献しました。
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