Schneider Electric SEは、新しい人工知能（AI）データセンター向けの冷却システム設計を作成するためにNvidia Corpと協力しています。水曜日に発表されたこの提携は、Nvidiaの最先端のAIチップ72個を搭載したハイエンドサーバーをサポートし、来年初めに展開される予定です。
提携の財務的側面は明らかにされていませんが、共有された技術的詳細からその重要性は明らかです。
新しいサーバーは1ラックあたり最大132キロワットの電力を消費すると予想され、最も強力なモデルには液体冷却の使用が必要となります。Nvidiaがチップの大部分で液体冷却に移行したことで、この新技術を統合するための新規建設や既存施設の改修など、データセンターの活動が活発化しています。
Schneiderのセキュアパワー部門のシニアバイスプレジデントであるAparna Prabhakar氏は、両社間の集中的なエンジニアリング協力を強調し、「両社にとって大きな取り組みです」と述べています。
Schneider Electricの役割はサーバーインフラの外部的側面すべてを網羅し、Nvidiaは内部コンポーネントに焦点を当てています。
Schneiderが開発した冷却設計は汎用性が高く、Nvidiaサーバーの数とそれぞれの電力要件に応じて調整可能です。これらの設計はクラウドサービスプロバイダーやデータセンター運営者向けに販売される予定です。
この提携は、Schneider ElectricのAIデータセンター製品を強化する戦略的取り組みと一致しています。2023年、同社はCompass Datacentersと重要な契約を締結し、5年間で30億ドル相当の電気機器を供給することに合意しました。
この契約は、Schneider Electricが先月新CEOを任命するリーダーシップの変更を行った直後に締結されました。
この記事は一部自動翻訳機を活用して翻訳されております。詳細は利用規約をご参照ください。