Investing.com -- TrendForceの最新の調査によると、エヌビディアのGB200ラックマウントソリューションは、供給チェーンのさらなる最適化と調整が必要とされています。GB200ラックの複雑な設計仕様、特に高速インターコネクトインターフェースや市場標準を超える熱設計電力（TDP）要件が主な理由です。その結果、TrendForceは量産とピーク出荷が2025年第2四半期から第3四半期の間に行われる可能性が高いと予測しています。
GB200とGB300モデルを含むエヌビディアのGBラックシリーズは、複雑な技術と高い製造コストが特徴です。これにより、大手クラウドサービスプロバイダー（CSP）や、Tier-2データセンター、国家主権クラウドプロバイダー、高性能コンピューティング（HPC）や人工知能（AI）アプリケーションに取り組む学術研究機関などの潜在的ユーザーにとって好ましいソリューションとなっています。エヌビディアが市場努力を強化するにつれ、GB200 NVL72モデルが2025年に最も人気を集め、総導入数の最大80%を占める可能性があります。
エヌビディアの独自技術であるNVLinkは、AIとHPCサーバーシステムの計算性能を向上させるための同社の戦略に不可欠です。この技術により、GPUチップ間の高速接続が可能になります。GB200は第5世代のNVLinkを使用しており、現在の業界標準であるPCIe 5.0を大幅に上回る総帯域幅を提供します。
2024年に主流だったHGX AIサーバーのTDPは通常、ラック当たり60 kWから80 kWの範囲でした。しかし、GB200 NVL72のTDPはラック当たり140 kWに達し、電力要件が2倍になっています。これにより、従来の空冷方式ではこのような高い熱負荷を処理できないため、メーカーは液冷ソリューションの採用を加速させています。
GB200の高度な設計要件により、コンポーネントの入手可能性とシステム出荷の遅延の可能性が懸念されています。TrendForceによると、Blackwell GPUチップの生産は概ね計画通りに進んでおり、2024年第4四半期には限定的な出荷が予想されています。生産量は2025年第1四半期以降、徐々に増加する見込みです。しかし、AIサーバーシステムコンポーネントの供給チェーン調整が継続中であるため、2024年末の出荷量は業界の期待を下回ると予想されています。その結果、TrendForceはGB200フルラックシステムのピーク出荷期間が2025年第2四半期から第3四半期に遅れると予測しています。
GB200 NVL72の140 kWのTDPは、従来の空冷ソリューションの能力を超えているため、液冷が不可欠となっています。液冷コンポーネントの採用が加速しており、業界のリーディングプレーヤーは液冷技術の研究開発に多額の投資を行っています。
特に、冷却液分配ユニットのサプライヤーは、ラックサイズを大きくしたり、より効率的なコールドプレート設計を開発したりすることで、冷却効率の向上に努めています。現在のサイドカーCDUは60 kWから80 kWの熱を放散できますが、将来の設計ではこの冷却能力が2倍から3倍になると予想されています。液体-液体インロー型CDUシステムの開発により、冷却性能が1.3 mWを超えるようになり、計算能力の需要が高まるにつれてさらなる改善が期待されています。
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