アプライド・マテリアルズ、Six Five Summitで語るAI主導の成長戦略

2026年8月27日（木）— アプライド・マテリアルズ（AMAT）は、「The Six Five Summit: AI Unleashed 2026」の基調講演において、人工知能（AI）が半導体産業を今後数年にわたって根本的に変革しつつあると主張した。最高経営責任者（CEO）のゲイリー・ディッカーソン氏は、この機会は極めて大きいものの、より速いイノベーション、多額の設備投資、そして新たなサプライチェーンのボトルネックが次の成長段階を形成しており、その道のりは容易ではないと述べた。

主要ポイント

• ディッカーソン氏はAIを「我々の生涯における最大の変曲点」と表現し、あらゆる産業と個人に影響を与えると述べた。
• 今年のウェハー製造装置（ウェハーファブ装置）の成長のうち約80%が、先端ロジック、高帯域幅メモリ（HBM）、先端パッケージングを含むAI関連分野によって牽引されている。
• アプライド・マテリアルズは、AIが牽引するこれら3つのセグメントにおいて首位の地位を占めると表明した。
• 同社のサービス事業は、顧客がより複雑なチップの歩留まり最適化と支援を必要としているため、年率20%の複合成長率で拡大している。
• アプライド・マテリアルズは、共同イノベーションの加速と市場投入期間の短縮を目的として、シリコンバレーのEPICセンターに50億ドルを投資している。

AI需要と半導体を取り巻く環境

ディッカーソン氏は、AIをメインフレームからパーソナルコンピューター、そしてモバイルデバイスへと業界を変革した転換とは異なる種類のコンピューティングサイクルと位置づけた。同氏の見解では、AIは産業、国家、個人ユーザーを横断して広がるため、より広範かつ持続的なものとなる。

• AI需要は数四半期や数年にとどまらず、数十年にわたって続く可能性が高いと述べた。
• 需要の源泉として、人間のユーザーと、同様にコンピューティングリソースを消費するAIエージェントの2つを挙げた。
• データセンターからエッジデバイスへと普及が拡大しており、市場をさらに広げるとの見方を示した。
• AIアプリケーションの経済性は、マクロ経済環境が悪化しても需要の成長を維持できるほど強固であると付け加えた。

「AIコンピューティングのリーダーシップをめぐる競争は、勝者と敗者を決定づける最も重要なレースだ」とディッカーソン氏は述べ、この競争をサイクル的なものではなく、グローバルかつ戦略的なものと位置づけた。

業績および事業指標

アプライド・マテリアルズは同セッションで四半期決算を発表しなかったが、ディッカーソン氏はAIが事業に与える影響を示すいくつかの業績動向を強調した。

• 今年のウェハーファブ装置の成長の約80%がAI主導のカテゴリーに関連している。
• これらのカテゴリーには、先端ロジック、メモリ、高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップ接続とも呼ばれる先端パッケージングが含まれる。
• アプライド・マテリアルズは、AI重視のウェハーファブ装置の3セグメントすべてで首位であると表明した。
• 先端パッケージングは今年50%超の成長を遂げている。
• 同社のサービス事業は年率20%の複合成長率で拡大している。

ディッカーソン氏はまた、同社がAIを社内で活用して製品開発を加速させており、AIツールなしでは不可能だった製品を今年市場に投入していると述べた。

事業動向とEPICセンター

議論の主要な焦点となったのは、「Exponential Process Innovation Commons（指数関数的プロセスイノベーション共有施設）」の略称であるEPICセンターであった。シリコンバレーに建設中の50億ドル規模のこの施設について、ディッカーソン氏は、材料科学者、チップ設計者、システムアーキテクト、顧客を一か所に集めることを目的としていると説明した。

• EPICセンターへの最初の装置設置は、この会議の開催中に開始された。
• この施設は、新たなコンピューティングアーキテクチャの開発と商業化に必要な時間を短縮することを目的としている。
• アプライド・マテリアルズは、同センターが世界の同種施設と比較して最多の材料イノベーションを擁することになると見込んでいる。
• 同社はこのセンターを、研究資産であると同時に、顧客やパートナーとの設計案件獲得に貢献できるビジネスツールとして位置づけている。

ディッカーソン氏は、製品イノベーション、市場開拓活動、オペレーション、サプライチェーン管理、サービス提供にわたってAIを活用していると述べた。目標はもはや人員削減だけでなく、デリバリーの加速と収益成長にあると強調した。

注力技術分野

アプライド・マテリアルズは、AIの構築需要がチップ製造の複数の技術層にわたって需要を創出していると述べた。ディッカーソン氏は、次世代チップにはより複雑な材料、より高い精度、そして優れたエネルギー効率が求められると説明した。

• 先端ロジック：高性能コンピューティングを支える新たな処理ツール。
• メモリ：より高速なデータアクセス、より多くのスタッキング、低消費電力。
• 高帯域幅メモリ（HBM）：大量のデータを高速に転送するAIシステムの重要な構成要素。
• 先端パッケージング：将来のパッケージには300チップ超、5,000億個のトランジスタ、約3,200キロメートルの配線が含まれる可能性がある。
• 材料科学：1〜2ナノメートルスケールでの研究開発で、制御精度はオングストローム単位で測定される。
• エネルギー効率：1ワットあたりの1秒間のトークン数（tokens per second per watt）とトークンあたりのコストに注力。

ディッカーソン氏は、業界がすでに「奇跡」と呼べるものを実現したと述べ、スマートフォンのアプリケーションプロセッサが数百億個のトランジスタ、約100キロメートルの配線、1,000工程以上の製造ステップを含みながら、約30ドルで製造できることを例として挙げた。

共同イノベーションとサプライチェーンへの圧力

もう一つの中心的なメッセージは、単一の企業がAIインフラを単独で構築することはできないというものであった。ディッカーソン氏は、業界は今や「技術スタック全体にわたる共同イノベーション」を必要としており、材料、システム、統合を順次ではなく並行して開発する必要があると述べた。

• アプライド・マテリアルズは、顧客、顧客の顧客、そしてサプライチェーンパートナーとより緊密に連携することを目指している。
• 同社は開発サイクルを短縮するため、高速な共同イノベーションモデルの構築を進めている。
• また、自社のイノベーターとパートナーのイノベーターを同一拠点に集める取り組みも行っている。
• ディッカーソン氏は、勝者には高い歩留まり、信頼性、低コストが求められるため、発明と同様に商業化が重要であると述べた。

メモリ容量、先端パッケージング、エネルギー消費、政策・規制上の問題においてボトルネックが依然として存在すると同氏は述べた。こうした制約により、業界は持続的な設備投資とエコシステム全体にわたるより緊密な連携を必要とするとした。

今後の見通し

ディッカーソン氏は、現在のAI構築需要はまだ始まりに過ぎないと述べた。より多くの産業がAIを採用し、より多くのエージェントがコンピューティングを利用し、より多くのアプリケーションがエッジに移行するにつれて、需要は増加し続けると予測した。

• コンピューティングの需要は数十年にわたって成長し続けると同社は見込んでいると述べた。
• AIリーダーシップをめぐる競争はグローバルなものであり、企業、市場、国家に影響を与えると説明した。
• EPICセンターは今後3〜5年にわたってイノベーションの加速に貢献するとした。
• 同施設はアプライド・マテリアルズとそのパートナーが新たなアーキテクチャをより早く市場に投入する助けになり得ると付け加えた。

ディッカーソン氏は、自身のキャリアの中で「これほど興奮したことはない」と述べ、次の半導体イノベーションの波によって生み出される価値は、業界がこれまでに見てきたいかなるものよりも大きくなる可能性があると語った。

質疑応答のハイライト

セッションの概要には独立した質疑応答セクションは含まれていなかったが、ディッカーソン氏の発言は投資家が懸念すると思われるいくつかの点に言及していた。

• AI需要は短期的なサイクルではなく、長期的な成長を支えるのに十分な広がりを持つと述べた。
• アプライド・マテリアルズは半導体バリューチェーンの最上流に位置しており、業界需要を広く把握できると強調した。
• 同社の役割は今や装置にとどまらず、サービス、統合、共同創造にまで拡大していると述べた。
• 主な課題は、イノベーションを大量生産・低コスト生産に転換することであると位置づけた。

詳細については、以下の完全な議事録を参照されたい。

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