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Chipbond Technology (6147)

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タイプ:  株式
市場:  台湾
ISIN:  TW0006147002 
  • 出来高: 5,566
  • 売値/買値: 69.00 / 69.60
  • 日中安値/高値: 75.60 - 77.50
Chipbond Tech 77.30 +1.20 +1.58%

6147貸借対照表(バランスシート)

 
Chipbond Technologyの貸借対照表(バランスシート)です。四半期あるいは年期で表示でき、それぞれ資産、負債、株主資本の項目から会社の財務状況をご確認いただけます。
年1度四半期
InvestingPro 上級者向け貸借対照表
期間の終わり: 2024
31/03
2023
31/12
2023
30/09
2023
30/06
流動資産合計 13349.62 - 11410.95 13945.78
現金および短期投資 7705.11 - 4643.77 6730.29
現金 - - - -
現金および現金同等物 6303.94 5623.38 4643.77 6720.23
短期投資 - - - -
純売掛金合計 4029.22 4379.12 4808.23 5136.18
売掛金 3971.7 4023.29 4789.44 4529.92
在庫合計 1556.31 - 1871.67 1973.67
前払費用 57.77 74.53 83.97 103.01
その他の流動資産、合計 1.21 0.335 3.3 2.62
総資産 56680.65 54528 53642.01 54325.31
固定資産合計 - ネット 14446.86 15137.13 16092.26 16859.04
固定資産合計 - グロス - 51418.78 51982.19 -
減価償却累計額 - -36281.66 -35889.93 -
純暖簾 - 5037.28 5037.28 -
純無形資産  5057.8 5055.84 5064.7 5066.89
長期投資 23500.9 22006.87 20573.85 18058.52
受取手形 - 長期 57.52 355.83 18.79 606.26
その他の長期資産、合計 95.57 263.74 272.66 126.8
その他の資産、合計 -840.63 -7428.99 -7742.93 -2881.54
流動負債合計 6958.63 - 5235.91 9649.4
買掛金 625.5 - 698.4 722.57
買掛/未払い - - - -
未払費用 - 1634.38 1456.02 -
支払手形/短期負債 300 - 1400 1500
1年以内返済長期借入金/キャピタル·リース - 24.28 79.21 -
その他の流動負債、合計 6033.13 1567 1602.28 7426.83
総負債 8226.54 - 8142.67 12356.57
長期負債合計 406.54 - 2068.7 1899.76
長期負債 - - 1650 1475
キャピタル·リース債務 406.54 - 418.7 424.76
繰延税額 861.1 - 837.79 807.16
少数株主持分 - - - -
その他の負債、合計 -299.73 -1799.74 -4499.74 -4799.74
総資本 48454.11 - 45499.34 41968.74
償還優先株式、合計 - - - -
優先株式-非償還、合計 - - - -
普通株式、合計 7446.76 - 7446.76 7386.76
資本剰余金 1580.72 - 3811.2 1232.79
留保利益(累積赤字) 31142.52 - 31967.16 30812.58
金庫株-普通株式 - - - -
ESOP 債務保証 - - - -
未実現損益 - - - -
そのほかの資本、合計 8284.11 - 2274.23 2536.61
負債および株主資本合計 56680.65 - 53642.01 54325.31
流通普通株式発行数 739.78 744.68 744.68 738.68
優先株式発行数 - - - -
* TWD百万ドル(一株あたりの項目を除く)
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