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Chipbond Technology (6147)

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02/05 - 終了. TWD 通貨 ( 免責条項 )
タイプ:  株式
市場:  台湾
ISIN:  TW0006147002 
  • 出来高: 5,566
  • 売値/買値: 69.00 / 69.60
  • 日中安値/高値: 75.60 - 77.50
Chipbond Tech 77.30 +1.20 +1.58%

6147 損益計算書

 
Chipbond Technology の損益計算書(決算報告書)です。四半期あるいは年期で表示でき、営業利益や純利益といった項目により、会社の財務状況がご確認できます。
年1度四半期
InvestingPro 上級者向け損益計算書
期間の終わり: 2024
31/03
2023
31/12
2023
30/09
2023
30/06
総収入 4284.37 - 5179.14 5470.74
収入 4284.37 - 5179.14 5470.74
その他の収入、合計 - - - -
収入費用合計 3625.58 - 3844.41 3988.41
売上総利益 658.79 - 1334.73 1482.33
営業費用合計 4158.46 - 4331.13 4441.3
販売費及び一般管理費 383.46 - 333.92 314.97
研究開発 149.41 - 152.8 137.92
減価償却費および償却費 892.25 934.68 951.44 959.22
支払利息(利益)- 純営業 -2.8 - -16.75 -13.84
特別損失(利益) - - - -
その他の営業費用、合計 -889.45 -924.67 -934.68 -945.38
営業利益 125.91 690.9 848.01 1029.44
金利収入(費用)、純非営業 - - - -
資産売却(損)益 - 169.25 51.54 -
純その他 -1182.92 -347.92 -593.1 -729.19
税金など調整前当期純利益 1308.83 869.58 1389.57 1758.63
法人税繰り入れ額 80.8 - 235 336
税金など調整後当期純利益 1228.03 - 1154.57 1422.63
少数株主持分 - - - -
関係会社持分 - - - -
米国会計基準調整 - - - -
特別損益項目前当期純利益 1228.03 - 1154.57 1422.63
総特別損益項目 - - - -
当期純利益 1228.03 - 1154.57 1422.63
当期純利益への調整合計 - - - -
利益特別項目を除いた 1228.03 - 1154.57 1422.63
希薄調整 - -2.22 -1.66 -
希薄後当期純利益 1228.03 753.8 1156.23 1422.63
期中平均株式 数 744.26 752.44 745.96 744.83
特別項目を除いた希薄EPS(一株当たり利益) 1.65 1 1.55 1.91
DPS (利益配当株当たり)-普通株式株式の発行 - 3.75 - -
希薄後のEPS(一株当たり利益) 1.1 0.582 1.12 1.48
* TWD百万ドル(一株あたりの項目を除く)
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