グレテク・エレクトロニクス（超豊電子股分有限公司）は主に集積回路（IC）パッケージングとテスト・サービスの提供に従事する。【事業内容】同社のパッケージ製品はプラスチック・デュアル・イン・ライン・パッケージ（P-DIP）、スモール・アウトライン・パッケージ（SOP）、スモール・アウトライン・J・リード（SOJ）、シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ（SSOP）、薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ（TSSOP）、ミニ・スモール・アウトライン・パッケージ(MSOP)、クワッド・フラット・パック(QFP)、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パック(LQFP)、薄型クワッド・フラット・パック(TQFP)、プラスチック・リード・チップ・キャリア（PLCC）、ダイオードIC、クワッド・フラット・リードなし(QFN)パッケージ を含む。テスト・サービスはウェーハーと完成品測定を含む。