最初にお伝えしました:2026年初めの数週間で既に45%以上上昇した米国株3銘柄
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パワーテック・テクノロジー(力成科技股分有限公司)は主に集積回路(IC)パッケージ事業に従事する台湾の会社である。【事業内容】同社は薄い小型アウトライン・パッケージ(TSOP)ICのパッケージ、クワッド•フラット無鉛(QFN)パッケージ、マルチチップ・パッケージ(MCP)パッケージ、積層マルチチップ・パッケージ(SMCP)パッケージ、ボールグリッドアレイ(BGA)ICパッケージ、パッケージオンパッケージ(POP)組立サービス、及びメモリカード・パッケージなどを通じて運営する。また、ICテストサービスとウェーハテストサービスを提供する。同社は主にアジア、欧州及び米州で事業を運営する。