株式会社テラプローブ (6627)

テラプローブグループは、半導体製造工程におけるウェハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務とする。【事業内容】一般的に半導体製造工程は、ウエハ上に半導体チップを作り込む前工程と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程に分類される。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストという。同社グループでは、どちらのテスト工程も受託している。同社は、蓄積したノウハウを利用したプログラムの改良を提案し、顧客から支給されたテストプログラムを基に多数個同時測定用プログラムを開発し、プローブカード設計を受託する。メモリ事業では、同社グループのメモリ事業の主な業務はダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）のウエハテスト業務の受託であり、主に広島事業所とテラパワーで行う。同社グループは、同社を持分法関係会社とするエルピーダメモリのような日本国内の半導体メーカーや、海外の半導体メーカー、ファブレス等からウエハテストを受託する。一般的にウエハテストは、上記のように顧客から支給されたテストプログラムを使用し、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性をテストし、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了する。これに対し、メモリ事業の売上の多くを占めるDRAMでは、ウエハ1枚からより多くの半導体チップを製品化できるように、半導体チップにレーザーを用いた加工を施し、顧客の製造した半導体チップの歩留確保、向上を行う。システム大規模集積化(LSI)事業では、国内外の半導体メーカーやファンダリが生産したシステムオンチップ（SoC）、イメージセンサ、アナログなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託し、主に九州事業所で行う。システムLSI事業におけるウエハテストも、顧客から支給されたテストプログラムを使用してテストし、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了する。システムLSI事業における受託製品はメモリ事業と比較すると多品種少量生産の場合が多く、製品によりテスト機器やテスト環境が異なるなどの特徴がある。