ビア・テクノロジズ(VIA Technologies, Inc.)は主にチップの設計・研究・開発・製造・販売に従事する。【事業内容】同社は「NAN0」、「C7」及び「EDEN」シリーズを含む中央処理装置(CPU)、「CX700」、「CN700」、「CN896」及び「VX900」シリーズを含むコンピューター・システム・ロジック・チップ、入出力(I/O)制御チップとユニバーサルシリアルバス(USB)制御チップなどの周辺制御チップ、クロームシリーズグラフィックプロセッサーとグラフィックカードを含むグラフィックスチップ、情報アーキテクチャ(IA)マルチメディア映像・音声制御チップ、並びにシンクライアントのアプリケーションを含む組込みプラットフォーム部門経由(VEPD)ソリューションを提供する。同社は国内外市場へ製品を販売する。
名前 | 年齢 | 以来 | タイトル |
---|---|---|---|
Hsiueh-Hong Wang | 65 | 1992 | Director |
Wei-Teh Hsu | - | 2016 | Independent Director |
Tzumu Lin | - | 1995 | Senior VP & Director |
Wen-Chi Chen | 67 | 1992 | Chairman of the Board, CEO & President |
Qun Mao Liu | - | 2019 | Director |
Kou-Sheng Tseng | - | 2023 | Independent Director |
Chong-Zen Hsieh | - | 2023 | Independent Director |
Ti-Hsiang Wei | - | 2019 | Independent Director |
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