テセック (T:6337)は半導体チップや電子部品を搬送するハンドラ（選別装置）と半導体チップを検査するテスタ（測定装置）が主力。 ハンドラ国内上位、個別半導体用テスタは世界トップクラス。
保守サービスも手掛ける。
米国や中国などに販社を展開、海外売上比率は6～7割。
同社は2017年10月31日に2018年3月期第2四半期決算を発表。
売上高は前期比35.8%増の23.34億円、営業利益は同510.0％増の2.49億円、経常利益は2.76億円、親会社に帰属する四半期純利益は黒字転換し2.39億円の着地。
スマートフォンなどモバイル機器の高機能化・大容量化、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がるなか半導体製造装置市場が拡大。
主力製品であるパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、新製品のウェハパラレルテスタ やＭＥＭＳ（微小機械電子システム）ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開、外注化を促進するなど生産性向上にも注力。
生産体制は今後も受注状況に応じて柔軟に対応する方針。
受注は国内や中国、台湾で好調に推移しており年間計画48億円を上回るペースで進捗中。
今後も半導体需要の拡大を追い風に好調を維持する見通し。
2018年3月期の業績予想は、売上高は前期比9.9%増の45.00億、営業利益は同86.9％増の4.00億、経常利益は同48.3%増の4.50億、親会社に帰属する当期純利益は同37.5％増の3.60億。
年間配当金は1株当たり20円。